本期投资提示：

台积电24Q4 业绩达指引上限，智能手机新品和HPC 业务继续景气。公司营收按美元计268.8 亿美元，YoY+38.8%，QoQ+14.3%，连续3 个季度同比增长，符合业绩指引区间上限（261-269 亿美元），主要得益于苹果16 系列新机及HPC 行业的需求提升。

毛利率为59%，QoQ+1.2pct，主要为产能利用率提升。

3/5nm 持续高景气。分制程来看，公司N3、N5、N7 晶圆收入分别占比26%、34%、14%，先进制程（N7 及以下）晶圆收入占比 74%，N3/ N5 合计占60%。其他制程方面，16nm 占7%，28nm 占6%，40/45nm 占3%，65nm 占4%，90nm 占1%，0.11/0.13um 占2%，0.15/0.18um 占3%，0.25um+占0%。2024 年公司7nm 及以下先进制程占比从2023 年的58%上升至69%。

HPC 环比继续高增，全年增速58%。公司HPC/手机/IoT/汽车/DCE 收入分别qoq+19%、+17%、-15%、+6%、-6%，营收占比分别为53%、35%、5%、4%、1%，HPC 占比连续9 个季度超过手机。2024 年公司HPC 增速58%，手机增速23%，其他下游增速相对平稳。

ASP 由3nm 占比提升拉动。公司24Q4 等效12 寸晶圆出货量3418k，QoQ+2.4%；ASP 约7866 美元，QoQ+11.7%，主要是得益于3nm 占比提升的影响，由苹果A18系列，AI 等超高端应用芯片拉动ASP。

2025 年指引Capex 积极指引，三大海外项目稳健推进。2024 年公司资本支出为298亿美元，2025 年资本开支计划380-420 亿美元。投资比例维持不变，其中70%~80%先进制程、10%~20%特色工艺、10%-20%先进封装/测试/掩膜制造等项目。海外扩产项目方面：1）美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm 已于24Q4 进入大规模生产阶段；第二座晶圆厂面向5/3nm，建设计划有序进行；2）日本熊本第一座特色晶圆厂2024 年底开始量产；第二座晶圆厂聚焦消费、汽车、工业和HPC 客户，预计2025 年底启动建设；3）德国德累斯顿采用12/16/28nm，目前项目进展顺利。

下一代技术节点N2P 和A16 计划于2026H2 量产。未来公司N2 技术可能成为先进制程下运算、功耗平衡较好的节点，在此基础上，公司预计两大重点延伸节点N2P 和A16 的产品设计定案数量，将高于N3 及N5/N4 的同期表现，其中N2P 将为手机和HPC 应用提供支持，并计划于26H2 量产；A16 是HPC 产品的最佳解决方案，计划于26H2 进入量产。

投资分析意见：我们认为同样稀缺性较强的先进制程以及先进封装相关标的有望在2025 年受益于行业创新和国产替代双景气，相关标的为1）晶圆代工：中芯国际、华虹公司；2）封装测试：长电科技，甬矽电子，通富微电。

风险提示：产业技术研发进展不及预期；电子行业复苏程度不及预期；新型终端创新和渗透提升不及预期等。