本期投资提示：

半导体设备及零部件：自主可控趋势下整体签单维持高景气，确收周期及盈利能力短期分化。预计4Q24 北方华创、中微公司营收增速维持同比30%左右，拓荆科技、芯源微及中科飞测单季同比增速有望加速，国产化率提升带动设备及零部件公司4Q24 营收整体维持高双位数增长。而由于2024 年以来国内半导体设备加大研发投入、叠加股权激励支付费用，各公司由于规模差异产生盈利能力短期分化。

功率：预计四季度表现相对平稳。我们预测营收环比多数持平，建议后续继续关注在汽车领域进展较快的芯联集成、扬杰科技、新洁能、华润微等。

IC 设计：Fabless 四季度同比大多高增，关注复苏、AI 终端两条景气主线。一方面关注景气复苏相关的模拟、MCU、DDIC、CIS 等，24H2 涌现拉货潮；另一方面 AI 硬件的渗透也带动SOC 繁荣，初创公司、互联网大厂和手机品牌大厂陆续发布AI 玩具、音箱、眼镜等智能新品预计对功耗、音视频等模块提出更高要求。

晶圆制造：国产化浪潮持续，国际IDM 有望贡献增量。一方面大陆晶圆厂在全球的占比持续提升，以功率、模拟、射频、嵌入式存储等为代表的特色工艺快速发展。根据TrendForce 数据，中国大陆成熟制程(＞28nm)占比将明显增加，从2023 年的31%提升到2027 年的47%；此外，中国大陆先进制程取得进展，2023 年份额为8%。另一方面未来国际IDM 有望贡献增量，欧、日系IDM 与中系晶圆厂合作转为积极，庞大市场驱动外商本土化生产，其中汽车产业尤为明显。ST 率先与华虹合作40nm 工控/车用MCU 产品开发，有望于2025 年底前量产；Renesas、Infineon 等自2024 年开始积极与中系晶圆厂洽谈代工合作；NXP 将在中国建立供应链，正洽谈代工事宜。

封装测试：AI 及智能手机引领先进封装率先复苏，头部厂商业绩稳健。AI 和高端通信产品是2024 年先进封装的主要成长动能。AI 推动先进封装技术走向多元化，利好CoWoS、Chiplet 的2.5D/3D 封装、面板级扇出型封装等；此外，以智能手机为代表的高端通信产品，也利好SiP 业务的发展。

元件：预计四季度营收大多实现双位数同比增长。其中MLCC 行业稼动率有望持续回升，重点关注后续新接订单以及终端需求情况。

显示面板：LCD 保价控产格局向好，OLED 供需双向驱动国产替代白热化。LCD：短期十一减产/家电以旧换新带动下价格企稳回升，中长期韩日厂等加速退出带来整合契机，关注盈利能力持续改善的中游面板厂；OLED：手机面板国产化渗透持续，另一方面OLED IT 带来新一轮资本开支，关注2025 年OLED 设备投资受益标的。

投资分析意见：关注标的1）消费补贴与新兴AI 终端：小米集团、思特威、艾为电子、南芯科技、恒玄科技、乐鑫科技；2）苹果AI：蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造；3）半导体设备国产化：北方华创、珂玛科技、茂莱光学、龙图光罩；4）先进制造与封装：华虹公司、中芯国际、芯联集成-U、长电科技、甬矽电子；5）国产算力：

地平线、黑芝麻。。

风险提示：研发进展不及预期；行业复苏程度不及预期；创新和渗透提升不及预期等。