数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代：AI 算力需求大幅增长，通信网络带宽速率提升势在必行。以全球两大网络通信协议以太网和InfiniBand 为例，2025 年预期将发布的 PCIe 7.0 将提供比PCIe 6.0 翻倍的双向传输带宽；2025 年将发布的InfiniBand GDR 每通道传输速率提升至400 Gb/s，4 通道速率将达到1.6Tb/s 水平，数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代。

短距通信场景铜互联相对优势明确：铜连接产品在数据中心高速互联中一直扮演着重要角色。在数据中心能耗攀升，以及建设成本高企的背景下，铜互联在散热效率、低功耗、低成本方面有着一定优势。行业龙头英伟达在最新的GB200 NVL72 大机柜中大量采用铜连接方案，实现性能、能耗和成本的平衡。

顺应趋势，高速铜缆持续升级：伴随Serdes 速率逐步从56G、112G 向224G升级，单端口速率将基于8 通道达到1.6T，高速传输成本有望大幅下降，对应铜缆速率也向着224Gbps 演进。为解决高速铜缆的传输损耗问题，AEC、ACC通过内置信号增强芯片提升传输距离，铜缆模组生产工艺也在同步升级。

投资建议：铜缆在短距通信领域有相对优势，英伟达已在新产品大量采用铜互联方案，建议在铜互联持续向高速率升级趋势下，关注产业链相关标的：安费诺、泰科、莫仕、Credo、Astera Labs、Macom、先科电子、立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺、神宇股份、中航光电、鼎通科技、华丰科技、沃尔核材、新亚电子、精达股份、方邦股份等。

风险提示：英伟达新品不及预期风险，技术迭代不及预期风险，下游需求不及预期风险，供应链风险。