GB200：关注铜缆、 PCB、组装等环节边际变化当地时间3 月18 日，英伟达GTC（GPU Technology Conference）大会正式开幕，发布了新一代AI 芯片GB200。GB200 算力性能大幅提升，能耗成本大幅降低。一方面，GB200 在大语言模型推理性能比H100 提升30 倍；另一方面，训练一个1.8 万亿个参数的模型以前需要8000 个 Hopper GPU 和15 兆瓦的电力，如今2000 个 Blackwell GPU 就能完成这项工作，耗电量仅为4 兆瓦。

GB200 NVL72 机柜的几点变化在于采用铜缆达到GPU 与NVLink 之间的互联、NVLinkSwitch Tray 有望采用HDI 方案以及组装环节格局的收敛。

铜缆在GB200 中的应用

据财联社报道，英伟达GB200NVLink Switch 和Spine 由72 个Blackwell GPU 采用NVLink全互连，具有5000 根NVLink 铜缆（合计长度超2 英里）。英伟达官网对以太网DAC 铜缆产品的优势描述包括：成本最低的高速互联、功耗和延迟接近零、高度可靠无电子或光学连接器。

行业发展：DAC 胜在短距成本，工艺难度伴随速率提升种类：外部采用DAC 高速铜缆，内部采用Overpass 高速跳线。服务器系统外部，短距离连接上，采用高速铜缆DAC 更简单、更稳定、更低成本。

对比：高速铜缆DAC 相比AOC 价格更低，适用于传输距离较短场景，高速铜缆制造具有较高的技术门槛，尤其是传输速率达到800Gps 及以上要求更为严苛。

产业链：海外三巨头AMT，国内供应商多配套

全球市场来看，2022 年全球高速铜缆DAC 市场前十强占大约69.0%的市场份额，其中安费诺市场份额最大。国内高速线缆相关公司主要为立讯精密、兆龙互联、金信诺、电连技术等，但是在全球市场占有率仍较低，国内也有部分公司给如安费诺、莫仕、泰科等海外大厂做上游配套，如外部高速线供应商沃尔核材、内部高速线材玩家新亚电子以及镀银导体参与者恒丰特导，此外在连接器及组件方面也不乏优质玩家如鼎通科技、奕东电子等。

此次英伟达GB200 NVL72 机柜作为数据中心内部含铜量提升的重要推手，未来高速铜缆在数据中心内部应用有望伴随GB200 放量而加速，国内供应商以及相关配套厂商有望享受行业增长红利，看好高速铜缆全产业链发展机遇。

风险提示

1、DAC 与AOC 的替代风险；

2、国内DAC 公司进展不及预期；

3、行业竞争加剧风险。