存储/MPU亮眼，Q3 全球半导体龙头营收环比+11%，预计Q4 增速放缓。

据SIA 数据， 24Q3 全球半导体市场销售额1660 亿美元（ YoY+23%，QoQ+11%）。我们梳理的全球前60 大半导体龙头24Q3 营收1830 亿美元（YoY+24%，QoQ+11%），净利润424 亿美元（YoY+31%，QoQ+0%），与全球半导体销售额变化趋势一致。受益于AI 相关需求持续强劲，预计24Q4全球前60 大半导体龙头营收1921 亿美元（YoY+21%，QoQ+5%）。

存储：AI服务器需求强劲支撑HBM价格，预计Q4板块营收环比+11%。

24Q3 存储板块营收216.26 亿美元（YoY+84%，QoQ+9%），环比增长主要受益于AI 服务器驱动HBM 及服务器SSD 等高端产品增长强劲。展望24Q4，DRAM 合约价预计环比提升8%~13%， NAND 合约价或环比小幅下降3%~8%，但受益于AI 服务器对HBM/DDR5/SSD 等需求持续强劲，两者位元出货仍将环比增长，预计24Q4 存储板块营收仍将环比+11%。

MPU：AI基建持续，Blackwell 将贡献收入，预计Q4板块营收环比+6%。

24Q3 MPU 板块营收695.10 亿美元（YoY+39%，QoQ+12%），营收环比增长主要受益于英伟达24Q3 数据中心领域营收环比+17%。展望24Q4，全球MPU 板块营收预计环比+6%。其中，英伟达Blackwell 将于24Q4 开始发货，当季出货将达数十亿美元，且且Hopper 需求将持续到CY 2025 年。

制造：AI相关产品对先进制程需求持续，预计Q4 板块营收环比+11%。

24Q3 晶圆制造板块营收275.64 亿美元（YoY+33%，QoQ+13%），营收环比增长系全球AI 相关需求旺盛叠加消费电子传统旺季，以及国内本地化需求加速提升。展望24Q4，预计全球晶圆制造板块营收环比+11%。其中台积电指引营收中值265 亿美元，环比+13%，主要受益于AI 相关产品需求持续强劲；中芯国际指引24Q4 营收中值21.93 亿美元，环比+1%，主要受益于产品组合优化驱动晶圆ASP 提升。

手机/PC 温和复苏，端侧AI 一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。

（1）端侧AI 一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI 产业链相关公司，相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC 等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS 传感器）等。

风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。