投资要点:

半导体：周期复苏提振行业景气度，自主可控助推国产化率提升。

2024 上半年，得益于下游手机和PC 产业链的补库及复苏，半导体行业整体业绩实现了同比稳健增长，其中数字芯片设计板块盈利能力明显改善，半导体封测板块利润率水平同比也有所提升；此外，上游半导体设备板块凭借充足的在手订单实现了业绩的稳健增长，未来随着自主可控战略的坚定推进和国内晶圆厂的持续扩产，设备国产化率有望进一步提升，在手订单预计将持续增长。

半导体设备板块上半年业绩维持同比高增长，材料板块利润率也在2024Q2 出现环比改善。当前自主可控仍是行业发展的主旋律，未来国内先进逻辑及存储厂商预计仍将积极扩产，资本开支有望维持增长态势，叠加国产化率的提升，上游半导体设备、材料及零部件公司预计将充分受益，建议关注北方华创、中微公司、鼎龙股份、安集科技、新莱应材、正帆科技等。

数字芯片设计行业上半年在下游需求复苏中受益明显，营收同比显著增长的同时利润率水平同比也有良好改善。随着智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升，AIoT 需求有望持续增长，此外，随着DDR5 世代的升级，相关内存接口芯片也有望放量，建议关注澜起科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。

模拟芯片设计行业上半年营收同比维持增长，单季度毛利率自2023Q4 以来已连续两个季度环比回升，业绩修复趋势良好。展望未来，随着下游需求的持续回暖，叠加国产厂商在高端料号的突破以及行业内部分公司可能的并购整合，国内模拟芯片公司的长期成长空间仍值得期待，建议关注圣邦股份、纳芯微、南芯科技、思瑞浦、艾为电子、杰华特等。

分立器件行业2024H1 营收维持同比增长但利润率有所承压。

未来新能源行业需求仍有望维持增长，随着库存的持续去化，功率器件的周期底部有望到来，建议关注新洁能、扬杰科技等 行业龙头公司。

封测行业上半年在下游需求景气的带动下实现了业绩的同比快速增长，利润率水平也在2024Q2 迎来显著修复，建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。

消费电子：端侧AI 进程加速，智能机和PC 有望迎量价齐升：1）北京时间2024 年9 月10 日，苹果召开主题为“高光时刻”的新机发布会，AI 是重要看点。AI 加速落地智能机和PC 端侧，有望带动多个硬件环节迎量价双升，建议关注整机组装厂立讯精密、软硬板龙头鹏鼎控股、智能硬件ODM 龙头华勤技术、消费电芯龙头珠海冠宇、PACK 龙头欣旺达和德赛电池、软板供应商东山精密、散热功能件供应商领益智造、外观件供应商蓝思科技和长盈精密等，同时手机端摄像头微创新建议关注蓝特光学、水晶光电和奥比中光；2）美元降息预期升温，有望进一步刺激新兴市场需求，重点关注深耕海外市场的传音控股，以及国内显微镜龙头永新光学，受益海外条码扫描镜头客户去库存结束和需求恢复。

面板：预计TV 面板2024Q3 价格中枢环比下行。根据Omdia，预计2024Q3，TV 面板价格中枢环比下调2%-7%。当前部分面板龙头公司PB 估值处于低分位数，建议关注京东方A、TCL 科技、彩虹股份等。

元件：随着AI、数据中心、VR/AR、新能源汽车与智能驾驶等产业的创新发展，下游应用领域对PCB 的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等。AI 服务器等科技发展带来PCB市场的新机遇。端侧AI 的发展有望持续带动PCB 技术需求升级，多层板逐渐占据主要市场地位，高性能PCB 产品有望步入快车道，PCB 整体销量及单价ASP 或将提升。随着AI 需求的持续爆发，AI服务器有望快速放量，PCB 环节有望迎量价齐升，建议关注沪电股份、兴森科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益科技、生益电子、方正科技等行业龙头。台系电子制造商国巨从3 月开始的月度营收同比增长延续至8 月，其中3 月至5 月以及7 月环比有所增长。被动元件市场整体景气度保持稳定并趋向好转。建议关注三环集团、顺络电子、法拉电子等。

行业评级及投资建议：AI 端侧浪潮来袭，我们认为其是电子行业未来几年成长的主驱动，有核心竞争力的半导体公司有望在未来AI 大浪潮中享受产业升级的红利；美国降息预期升温的背景下，新兴市场需求预计将迎来复苏；半导体设备材料国产替代持续推进；维持电子行业“推荐”评级。

重点关注标的：立讯精密、传音控股、北方华创、鹏鼎控股、澜起科技、华勤技术、中微公司、珠海冠宇、三环集团、沪电股份、顺络电子。

风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、原材料价格波动、AI 技术发展不及预期、重点关注公司业绩不及预期。