事件。公司前三季度营收90.11 亿元，同比+48.15%，归母净利润18.48 亿元，同比+93.94%，毛利率35.86%，同比+5.28pct，净利率20.51%，同比+4.84pct。

24Q3 营收35.87 亿元，环比+26.29%、同比+54.67%，归母净利润7.08 亿元，环比+13.03%、同比+53.66%，毛利率34.94%，环比-3.89pct、同比+2.82pct，净利率19.73%，同比-0.13pct、环比-2.32pct。

存货继续保持高增。受益2024 年订单需求旺盛，公司三季度末存货达到26.91亿元，同比+49.25%，较H1 末+8.4%。

继续扩产AI 相关高端PCB 产能。公司发布公告，计划以自有资金43 亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，项目分两阶段实施，总建设期计划为8 年，第一阶段预计在2028 年前完成，投资总额约26.8 亿元；第二阶段预计在2032 年前完成，投资总额约16.2 亿元。项目建设地点位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。此次扩产为公司2022年计划新建泰国工厂、2024 年初计划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目后再一次进行产能扩充，我们认为充分彰显公司对市场发展前景的强有力信心。

扩产将带来29 万平/年新增产能，48 亿元/年新增营收，7.55 亿元新增净利润。第一阶段计划年产约18 万平米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11 万平米高层高密度互连积层板。预计第一阶段新增年营收30 亿元、新增净利润4.7 亿元，第二阶段新增营收18 亿元、新增净利润为2.85 亿元。

盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026 年公司营收分别为125.64 亿元、153.25 亿元、189.94 亿元，归母净利润为25.85 亿元、33.64 亿元、43.13亿元。参考可比公司估值，给予公司2025 年PE 为30-35 倍，对应合理价值区间为52.70 元-61.48 元，维持“优于大市”评级。

风险提示。市场竞争加剧；AI 业务发展不及预期；上游原材料涨价。