事件描述

沪电股份发布2024 年三季报：2024 年前三季度，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB 的结构性需求，公司实现营业收入90.11 亿元，同比+48.15%；实现归母净利润18.48 亿元，同比+93.94%。单三季度来看，公司实现营业收入35.87 亿元，同比+54.67%、环比+26.29%；实现归母净利润7.08 亿元，同比+53.66%、环比+13.03%。

事件评论

AI 成核心增长动能，盈利能力大幅提升。盈利能力方面，公司前三季度实现毛利率35.86%，同比+5.29pct；实现净利率20.31%，同比+4.89pct。单三季度来看，公司实现毛利率34.94%，同比+2.82pct；实现净利率19.57%，同比+0.07pct。受益于产品结构优异与AI 需求拉动，公司盈利能力稳中向好，实现较大同比提升。

投建AI 芯片配套高端PCB 项目，进一步增强公司竞争力。为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB 的中长期需求，公司筹划以自有或自筹资金在昆山市公司预留用地投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，该项目投资总额约43 亿元人民币，年产约29 万平方米AI 芯片配套高端PCB，其中第一阶段投资总额约26.8 亿元人民币，预计在2028 年以前实施完成，计划年产约18 万平方米高层高密度互连积层板；第二阶段投资总额约16.2 亿元人民币，在2032 年底前实施完成，计划年产约11 万平方米高层高密度互连积层板。项目完成后，预估新增年营业收入约为48 亿元人民币，年净利润7.55 亿元。该项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

维持“买入”评级。沪电股份多年深耕数通领域与汽车电子，逐渐在高端PCB 市场站稳脚跟，2024 年上半年，公司已然量产OAM/UBB2.0 产品和800G 交换机产品，1.6T 交换机产品主要技术已完成预研，GPU 类产品已通过6 阶HDI 的认证并且准备量产，印证了公司在AI 服务器和高速网络系统领域保持强劲的市场竞争力。展望后市，随着海外云厂商均预计加大AI 领域相关投资，AI 服务器需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层PCB 与高端HDI 的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。预计2024-2026 年公司将实现归母净利润25.06 亿元、33.66亿元、40.09 亿元，对应当前股价PE 分别为33.85 倍、25.20 倍、21.16 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。