事件：公司披露2024年三季报。2024年前三季度实现营收90.11 亿元，同比增长 48.15%；归母净利润为 18.48 亿元，同比增长 93.94%；扣非后归母净利润为18.06亿元，同比增长105.80%。同时，公司公告拟投资43亿元扩产人工智能芯片配套高端印制电路板。

单季度业绩继续创新高。2024Q3 单季度公司实现营收 35.87 亿元，同比增长54.67%；归母净利润为7.08亿元，同比增长53.66%；扣非后归母净利润为 6.95 亿元，同比增长 60.28%。单季度收入、归母净利润和扣非后归母净利润均创新高。本季度存货增加2.09亿元至26.91亿元，较去年末增加53.83%，主要系本年度公司订单良好。Q3毛利率为34.94%，同比提升2.82pct；环比下降3.89pct；净利率为19.57%，同比提升0.07pct；环比下降2.26pct，单季度盈利能力环比略有下滑。

积极扩充产能满足下游需求增长。公司拟使用自有或自筹资金43亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，总建设期计划为 8 年，分两阶段实施。其中，第一阶段总投资约 26.8 亿元，年产 18 万平米高层高密度互连积层板，预计在2028 年以前完成，项目达产预计新增营收 30 亿元、净利润 4.7亿元；第二阶段总投资16.2亿元，年产11万平米高层高密度互连积层板，预计在2032年底前完成，项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。该项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

投资建议：随着AI的发展，全球头部云服务商持续加码AI相关投入，推动云基础设施建设和数据中心升级扩容。供给端，受益于AI相关产品需求强劲，台积电3nm和 5nm产能利用率走高。PCB作为“电子产品之母”，预计将受益于AI发展，景气度持续回升。此外，AI持续渗透将加速交换机升级迭代，2024 年上半年公司用于 800G 交换机的产品已经批量出货，有望支撑公司未来业绩持续增长。预计公司 2024 至 2026 年实现分别实现营收127.30/158.19/186.37 亿元，同比 增长 42%/24%/18%，归母净利润为26.80/34.25/41.17 亿元，同比增长 77%/28%/20%，每股 EPS 为1.40/1.79/2.15 元，对应当前股价 PE 为 24/19/16 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：行业竞争加剧的风险；国际贸易环境变动的风险；下游需求增长不及预期的风险。