事件：10月24日，公司发布 2024 年三季度报告。2024 年前三季度，公司实现营业收入90.11 亿元，yoy+48.15%；实现归母净利润18.48 亿元，yoy+93.94%，超过利润指引中值（18.21~18.71 亿）。2024 年前三季度，公司销售毛利率/ 销售净利率分别为35.86%/20.31% ，yoy+4.69pct/+3.65pct 。单三季度公司实现营业收入35.87 亿元，yoy+54.67%；实现归母净利润7.08 亿元，yoy+53.66%。

点评：

AI 引擎动能强劲，业绩有望节节新高。公司系数通PCB 领域龙头，跟AI 产业链上头部企业合作关系深厚，研发与设计能力终保持在全球领先水平，已在AI 服务器、高速交换机PCB 等产品上建立较大优势，实现了2024 年前三季度的业绩高增速。2024 年前三季度，因为AI 订单饱满，公司存货达26.91 亿元，yoy+53.83%；在建工程达12.60 亿元，yoy+121.11%，主因公司改扩建工程及泰国工厂兴建投入增加。

大举投资新建AI 配套PCB 项目，中长期高成长基础不断夯实。公司于 2021 年召开董事会审议通过《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，近期经董事会同意将原有项目调整为《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，本项目将分两阶段实施，拟投入金额合计43 亿元人民币，其中第一阶段投资总额约26.8 亿元人民币，第二阶段投资总额约16.2 亿元人民币。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024E/2025E/2026E 营业收入分别为120.10/153.06/169.95 亿元，yoy+34.4%/+27.4%/+11%;归母净利润分别为24.69/34.64/39.93 亿元，yoy+63.2%/+40.3%/+15.3%。维持对公司的“买入”评级。

风险因素： 宏观经济波动风险，电子行业发展不及预期风险，短期股价波动风险。