投资要点

AI PCB 龙头，业绩持续释放

受益于人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB 的结构性需求增长，公司单季度业绩持续创新高。24Q1-Q3，公司营收为90.1 亿元，同比增长48.2%；归母净利润为18.5 亿元，同比增长93.9%。单24Q3，营收为35.9 亿元，同比增长54.7%，环比增长26.3%；归母净利润为7.1 亿元，同比增长53.7%，环比增长13.0%。后续随着800G 交换机加速渗透、AI 服务器需求持续增长及汽车智能化升级迭代，公司经营有望持续向上。

顺AI 大势而为，全方位强化内功

截至24H1，1）通讯：公司AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占企业通讯板营收31.48%（2023 年21.13%）。800G 交换机、OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU类产品已通过6 阶HDI 的认证，准备量产；支持224Gbps 速率(102.4T 交换容量1.6T 交换机)的产品主要技术已完成预研；PCIe6.0 通用服务器产品已开始技术认证。2）汽车：毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack 等占汽车板营收33.69%(2023 年 25.96%）。胜伟策汽车板业务24H1 同比大幅减亏）等因素影响。其中，p2Pack 在汽车800V 及以上高压架构的应用取得进展，胜伟策同比大幅减亏。

注重技术创新差异化竞争，锚定中高端扩建优势产能10 月25 日公司公告，为进一步扩大高端产品产能、优化产品结构，拟使用自有或自筹资金43 亿元，在昆山新建29 万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。项目建设计划8 年，其中第一阶段投资总额约26.8 亿元，年产约 18万平方米高层高密度互连积层板，预计2028 年前实施完成；第二阶段投资总额约16.2 亿元，年产约 11 万平方米高层高密度互连积层板，预计2032 年底前实施完成。同时，随着泰国工厂的投产及黄石工厂产品力的持续提升，有利于公司更充分的满足客户对高速运算服务器、人工智能等场景对高端PCB 中长期需求，进一步增强公司核心市场竞争力。

盈利预测与估值

预计公司2024-2026 年营业收入分别为122.74/151.48/171.20 亿元，同比增速为37.32%/23.41%/13.02%；归母净利润为25.78/34.44/40.18 亿元，同比增速为70.43%/33.59%/16.69%， 当前股价对应PE 为32.90/24.63/21.11 倍，EPS 为1.35/1.80/2.10 元。考虑到AI 驱动高端HDI、高速高层PCB 需求持续增长，而公司多年来持续深耕中高阶产品与量产技术，客户、产品等优势突出。后续随着800G 交换机上量，泰国、青淞产能持续释放，产品结构优化等，公司有望充分受益，维持 “买入”评级。

风险提示

下游及核心客户需求不及预期、原材料价格及汇率波动、地缘政治等风险。