公司2024Q3 业绩维持高增长，维持“买入”评级公司发布2024 年三季报，公司2024Q1-3 实现营收90.11 亿元，YoY+48.15%，主要系2024 年前三季度订单良好；归母净利润18.48 亿元，YoY+93.94%；扣非净利润18.06 亿元，YoY+105.8%;毛利率35.86%，同比+5.28pcts；净利率20.31%，同比+4.89pcts。其中，2024Q3 实现营收35.87 亿元，YoY+54.67%，QoQ+26.29%；实现归母净利润7.08 亿元，YoY+53.66%，QoQ+13.03%；扣非净利润6.95 亿元，YoY+60.28%，QoQ+13.00%。毛利率34.94%，同比+2.82pcts，环比-3.89pcts；归母净利率19.73%，同比-0.13pcts，环比-2.32pcts。我们维持公司2024-2026 年盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润25.15/32.91/38.55 亿元，对应EPS 为1.31/1.72/2.01 元，当前股价对应PE 为33.7/25.8/22.0 倍，公司AI 服务器、高速交换机等相关产品有望加速放量，维持“买入”评级。

扩建高层高密度PCB 产能，助力公司AI 产品占比加速提升2024 年10 月24 日，公司发布新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目公告。拟通过自有或自筹资金，对昆山青淞厂的高层高密度PCB 制造项目进行扩产。项目计划年产约29 万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，总建设期计划为8 年，项目投资总额约43 亿元，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中，第一阶段计划年产约18 万平方米高层高密度互连积层板，一期投资总额约26.8 亿元，预计在2028 年以前实施完成；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，二期投资总额约16.2 亿元，预计在2032 年底前实施完成。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约48 亿元。其中第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约30 亿元，对应净利润约4.7 亿元；第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约18 亿元，对应净利润约2.85 亿元。

公司进一步扩大高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB 板的中长期需求。

风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。