事项：

公司发布2024 年三季报，Q3 营收35.87 亿（YoY+54.67%，QoQ+26.29%），归母净利润7.08 亿（YoY+53.66%，QoQ+13.03%），扣非归母净利润6.95 亿（YoY+60.28%，QoQ+13%），同时公告拟投资43 亿建设人工智能芯片配套高端印制电路板项目。

评论：

业绩符合预期，营收利润再创历史新高。Q3 收入端实现环比强劲增长，主要系行业景气推动产能稼动率进一步提升，下游800G 交换机及AI 服务器等高端产品需求强劲，推动公司产品结构持续优化。从利润拆解看，受汇率波动影响，Q3 汇兑损失粗略测算约7600 万（vsQ2 收益3700 万），Q3 剔除汇兑看净利率约21.86%（vsQ2 约20.74%），环比提升约1.12pct，实际盈利能力仍在不断突破新高。

800G 交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。随着大模型参数量快速增长，大型AI 算力集群需要能够连接数十万甚至百万个加速节点的网络架构，即人工智能后端网络。据Dell'Oro 发布的《AI Networks for AI Workloads Report》预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%，人工智能网络加速向更高速度过渡，预计到2025 年，在最新推出800Gbps产品的两年内，800Gbps 将占据人工智能后端网络的大部分端口。公司800G交换机产品已经批量出货，1.6T 产品已完成预研，随着英伟达Blackwell 等更高端AI 芯片加速部署，配套使用的高端交换机需求有望快速增长。此外，基于PCIe6.0 的通用服务器产品已开始技术认证；OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU 类产品已通过6 阶HDI 的认证，准备量产。未来随着新产品陆续放量，有望推动公司业绩继续上行。

展望四季度及25 年，汇率或转向有利，主业经营增量可观。产能增量看昆山青淞工厂的技改项目有望逐步贡献增量，泰国厂也将于Q4 开始投产，海外量产的通信板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位，结构上看AI 服务器相关产品持续放量，800G 交换机持续渗透，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。

投资建议：公司深耕北美客户，有望充分享受算力市场高增红利，Q3 业绩同环比持续增长，考虑费用端影响，我们将24-26 年盈利预测由26.39/35.56/39.77亿元调整为为26.25/35.91/39.77 亿元。公司产品迭代有望持续提升ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考同行可比公司中际旭创、深南电路估值及自身历史估值中枢，给予25 年30X 目标估值，目标价调整为56.1 元，维持“强”评级。

风险提示：AI 算力、汽车需求不及预期，汇率波动，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。