事件：公司发布2024 年前三季度业绩预告，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润18.21-18.71 亿元，同比增长91.05%-96.26%；预计前三季度扣除非经常性损益后的净利润17.81-18.31 亿元，同比增长123%-109%。

受益AI 需求爆发，公司三季报业绩预告高速增长。Q3 单季度来看，公司预计24Q3 归属于上市公司股东的净利润6.80-7.30 亿元，同比增长47.67%-58.53%；预计24Q3 扣除非经常性损益后的净利润6.70-7.20 亿元，同比增长54.55%-66.08%，主要受益于下游高性能服务器、人工智能计算场景爆发性增长，对PCB 需求增加。

产品结构持续优化，高性能服务器+交换机陆续出货。企业通讯市场板业务方面，公司基于PCIe6.0 的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps 速率（102.4T 交换容量1.6T 交换机）的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU 类产品已通过6 阶HDI 的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G 交换机已批量出货。汽车板业务方面，公司毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack 等新兴汽车板产品市场持续成长。

拟筹划股权激励计划，彰显业绩增长信心。激励计划拟授予激励对象不超过3000 万份股票期权，涉及股票数量占公司当前股本总额的比例不超过1.57%，行权价格为20.22 元，激励对象为公司及子公司的董事、高级管理人员、中层管理人员等合计626 人。考核目标为：A 任一考核年度加权平均净资产收益率不低于15%（行权80%），B）任一考核年度加权平均净资产收益率不低于15%且不低于同行业对标公司同期80 分位加权平均净资产收益率（行权100%）。

盈利预测与投资建议：预计2024-2026 年营业总收入分别为116.53、150.27、173.47 亿元，同比增速分别为30.37%、28.95%、15.44%；归母净利润分别为23.56、32.36、38.01 亿元，同比增速分别为54.79%、37.32%、17.47%，对应24-26 年PE 分别为35X、26X、22X，维持 “买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。