【兴森科技：FCBGA一期建设预计2024年底完成 20层及以上产品测试有序推进】10月31日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
兴森科技：FCBGA一期建设预计2024年底完成 20层及以上产品测试有序推进
财联社 2024-10-31
兴森科技 --%
【兴森科技：FCBGA一期建设预计2024年底完成 20层及以上产品测试有序推进】10月31日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
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