【兴森科技：FCBGA一期建设预计2024年底完成 20层及以上产品测试有序推进】财联社10月31日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
兴森科技：FCBGA一期建设预计2024年底完成 20层及以上产品测试有序推进
财联社 10-31 16:00
兴森科技 --%
【兴森科技：FCBGA一期建设预计2024年底完成 20层及以上产品测试有序推进】财联社10月31日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
免责声明
以上内容仅供您参考和学习使用，任何投资建议均不作为您的投资依据；您需自主做出决策，自行承担风险和损失。九方智投提醒您，市场有风险，投资需谨慎。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
经营证券期货业务许可证：91310116MA1JAC8A6D
办公地址：上海市青浦区徐民东路 88号1F北塔、2F（西北裙、南塔）、3F（南、北、西北裙）、5F(南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F南、11F（南、北）、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
联系电话：400-719-8899 投诉电话：021-20289058 转3总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
