2024Q3 营收同比增长，盈利能力短期承压，维持“买入”评级公司发布2024 三季度报告，2024Q1-Q3 公司实现营收43.51 亿元，同比+9.10%；归母净利润-0.32 亿元，同比-116.59%；扣非归母净利润-0.14 亿元，同比-140.59%；毛利率15.97%，同比-9.56pcts。其中，2024Q3 公司营收14.70 亿元，同比+3.36%，环比-1.49%；归母净利润-0.51 亿元，同比-129.64%，环比-0.46 亿元；扣非归母净利润-0.42 亿元，同比-0.69 亿元，环比-0.47 亿元；毛利率14.82%，同比-11.34pcts，环比-1.26pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段，我们下调公司盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为0.17/2.51/3.50 亿元（前值2.36/4.01/7.88 亿元），对应EPS 为0.01/0.15/0.21 元（前值0.14/0.24/0.47 元），当前股价对应PE 为1049.8/71.8/51.4 倍，公司重点布局FCBGA 和CSP 封装基板，未来产能释放将助力业绩高速增长，维持“买入”评级。

项目投入及稼动率不足短期承压利润，半导体业务放量在即2024Q1-Q3 公司净利润表现欠佳。主要受FCBGA 封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。其中，FCBGA 封装基板项目2024Q1-Q3 费用投入（包括人工、折旧、动力和材料费用）53,047 万元；宜兴硅谷因产能未能如期释放亏损8,914 万元；广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战，2024Q1-Q3 综合产能利用率约50%，导致亏损5,518万元。公司分业务看，PCB 业务：2024Q1-Q3 公司PCB 业务实现产值超32 亿元、同比+5%。公司PCB 样板业务收入和利润表现均维持稳定，业务基本盘未发生变化。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入62,139 万元、净利润8,130 万元。半导体业务：FCBGA 封装基板低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，已获得高层板小批量订单，预计投料生产时间为2024Q4。CSP 封装基板方面，从销售端看，公司9 月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025 年能成为公司的利润增长点。

风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。