事件：公司2 季度实现营收14.93 亿元，同比增长13.59%，环比增长7.50%，归母净利润-0.05 亿元。

PCB 业务盈利能力有所下滑：公司上半年PCB 业务实现收入217,010.22 万元、同比增长7.48%，毛利率27.09%、同比下降2.19pct。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能未能充分释放，实现收入30,370.12 万元、同比下降8.83%，亏损4,979.13万元。Fineline 实现收入75,879.14 万元、同比下降14.42%，净利润8,781.84万元、同比下降8.87%。

HDI、SLP 项目受益大客户手机业务恢复：北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入39,803.32 万元、同比增长11.75%，净利润5,826.23 万元，北京兴斐HDI 板和类载板（SLP）业务稳定增长。

CSP 基板同比大幅修复，FCBGA 基板陆续认证：IC 封装基板业务（含CSP 封装基板和FCBGA 封装基板）实现收入53,105.67 万元、同比增长83.50%，主要系CSP 封装基板业务贡献，FCBGA 封装基板占比仍较小。

投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入62.34/76.90/93.90 亿元，归母净利润0.97/1.25/1.57 亿元。对应PE 分别为144.66/111.44/89.13 倍，维持“增持”评级。

风险提示：ABF 基板客户导入低于预期风险；大客户高端手机销量下降风险；存储芯片需求下滑风险。