事件描述

近期兴森科技发布2024 年半年度报告。2024H1 公司实现营业收入28.81 亿元，同比增加12.29%；实现归母净利润0.20 亿元，同比增加7.99%；实现扣非净利润0.29 亿元，同比增加353.13%；毛利率为16.56%，同比减少8.63pct。

事件评论

部分业务有所改善，行业景气度仍有压力。2024H1 公司PCB 印制电路板、IC 封装基板、半导体测试板、其他（含固态硬盘）业务收入分别为21.70 亿元、5.31 亿元、0.69 亿元、1.10 亿元，同比增速分别为7.48%、83.50%、-61.53%、43.66%；毛利率分别为27.09%、-42.33%、36.70%、40.70%，同比变化幅度分别为-2.19pct、-34.65pct、23.89pct、-8.64pct。

在PCB 领域，公司子公司宜兴硅谷实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能未能充分释放，实现收入 3.04 亿元（同比下降8.83%），亏损0.50 亿元；Fineline 实现收入7.59 亿元（同比下降 14.42%），净利润0.88 亿元；北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入3.98 亿元，净利润0.58 亿元。半导体领域，IC 封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，营收明显增长；FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段；半导体测试板业务由于Harbor 不再纳入公司合并报表（去年同期收入1.28 亿元），导致收入同比降低较多，但广州科技测试板业务发展良好，良率、准交率和客户满意度持续提升，30 层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。

FCBGA 项目持续推进，产品良率稳步提升。公司是内资工厂中为数不多具备FCBGA 封装基板业务量产能力的厂商之一，FCBGA 封装基板也是公司战略性投资项目，截至2024年6 月底累计投资规模已超30 亿，工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。截至2024 年6 月底公司已累计通过10 家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上，已具备20 层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm。目前低层板已进入持续小批量生产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常。

基石业务持续改善，基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动PCB 产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026 年公司归母净利润分别为1.93/3.94/6.93 亿元，对应当前股价PE 分别为71x/35x/20x，维持“买入”评级。

风险提示

1、PCB 行业需求存在不确定性；

2、封装基板业务拓展存在不确定性。