事件：8 月27 日，公司发布2024 半年报。2024 年上半年，公司实现营业收入28.81 亿元，同比增长12.29%；实现归母净利润1950.10 万元，同比增长7.99%；实现扣非后归母净利润2876.26 万元，同比增长353.13%。

营收净利润实现双增长，费控能力有所向好。2024 年上半年，受益于AI、高速网络和智能汽车产业的发展，18 层及以上PCB 板、高阶HDI 板等细分市场迎来强劲的增长，公司实现营业收入28.81 亿元，同比增长12.29%；实现归母净利润1950.10 万元，同比增长7.99%；实现扣非后归母净利润2876.26 万元，同比增长353.13%。利润端，公司毛利率为16.56%，同比减少8.62pct；净利率为-3.07%，同比减少3.14pct，主要受FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。费用端，期间费用率为19.91%，同比减少5.18pct，费控能力有所向好。公司持续稳步推进FCBGA 封装基板项目，截至2024 年5 月底累计投资规模约33 亿元。其中，珠海工厂已进入小批量生产阶段，广州工厂一期产能已建成，公司预计在2024 年Q3 完成产品认证之后进入量产阶段。

深耕两大业务主线， FCBGA 项目加速落地。2024 年上半年，公司持续围绕传统PCB 业务和半导体业务两大主线展开，1）PCB 领域：实现收入21.70亿元，同比增长7.48%，公司持续完善Anylayer HDI 和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；2）半导体领域：实现收入6.00 亿元，同比增长27.79%，其中IC 封装基板业务实现收入5.31 亿元，同比增长83.50%，主要受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，CSP 封装基板业务收入实现较快增长。公司CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构；FCBGA 封装基板已累计通过10 家客户验厂，低层板良率已突破92%、高层板良率稳定保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20 层及以下FCBGA 封装基板产品的量产能力，20 层以上产品处于测试阶段。我们认为，随着公司持续稳步推进FCBGA 封装基板项目的落地，产品结构的不断优化，公司业绩有望实现稳步增长。

盈利预测与投资评级。我们预测公司2024-2026 年归母净利润为2.46/4.23/8.31 亿元，当前股价对应PE 分别为61/35/18 倍，随着公司产品　　持续升级，产能逐步扩张，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。