事件概述
公司发布24 年中报,公司24H1 实现营收28.8 亿元,yoy+12.3%,归母净利润0.2 亿元,yoy+8%,扣非归母净利润0.3 亿元,yoy+353.1%,毛利率16.56%,yoy-8.6pct;24Q2 营收14.9 亿元,yoy+13.6%,qoq+7.5%,归母净利润-0.05 亿元,同环比转亏,扣非归母净利润0.05 亿元,yoy-10.9%,qoq-79.8%,毛利率16.09%,yoy-10.09pct,qoq-0.98pct
上半年营收平稳增长,费用端拖累利润承压
受益于行业复苏,公司上半年营收保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中,FCBGA 封装基板项目整体费用投入3.25 亿元,宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损0.5 亿元,广州兴科CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损0.3 亿元。
PCB 业务稳健,封装基板业务长期向好
1)PCB 业务:公司24H1PCB 业务实现收入21.7 亿元,同比增长7.48%,毛利率27.09%,同比下降2.19pct;公司PCB 样板业务维持稳定,北京兴斐HDI 板和类载板业务稳定增长,PCB 多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手,公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,预期年底有望实现经营好转。
2)封装基板业务:公司封装基板业务实现收入5.3 亿元,同比增长83.5%,毛利率—42.33%,同比下降34.65pct,毛利率下滑主要由于FCBGA 封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料费用投入较大;公司CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP 封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。FCBGA 载板目前国产化率低,公司整体进展顺利,后续有望率先打破海外垄断局面。
投资建议
考虑到宏观环境波动及前期FCBGA 封装基板建设费用较高,我们下调公司2024/2025/2026 年归母净利润1.71/3.86/6.54 亿元(此前为2024/2025/2026 年归母净利润至3.08/5.1/7.66 亿元),按照2024/8/30 收盘价,PE 为92/41/24 倍,维持“买入”评级。
风险提示
新建产能不及预期,下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。