2024Q2 营收同比增长，盈利能力短期承压，维持“买入”评级公司发布2024 年半年度报告，2024H1 公司实现营收28.81 亿元，同比+12.29%；归母净利润0.20 亿元，同比+7.99%；扣非归母净利润0.29 亿元，同比+353.13%；毛利率16.56%，同比-8.62pcts。其中，2024Q2 公司营收14.93 亿元，同比+13.59%，环比+7.50%；归母净利润-0.05 亿元，同比-0.16 亿元，环比-0.30 亿元；扣非归母净利润0.05 亿元，同比-10.90%，环比-79.79%；毛利率16.09%，同比-10.09pcts，环比-0.98pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段，我们下调公司盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为2.36/4.01/7.88 亿元（前值3.58/5.43/8.77 亿元），对应EPS 为0.14/0.24/0.47 元（前值0.21/0.32/0.52 元），当前股价对应PE 为66.6/39.2/19.9 倍，公司重点布局FCBGA 和CSP 封装基板，未来产能释放将助力业绩高速增长，维持“买入”评级。

项目投入及稼动率不足短期承压利润，FCBGA 封装基板加速突破2024Q2 公司净利润层面主要系FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA 封装基板项目整体费用投入3.25 亿元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损0.5 亿元，广州兴科CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损0.33 亿元。公司分业务看，PCB 业务：2024H1 实现营收21.70 亿元，同比+7.48%；毛利率27.09%、同比-2.19pcts。整体公司PCB 样板业务维持稳定，北京兴斐HDI 板和SLP 业务稳定增长，宜兴硅谷预期2024 年底有望实现经营好转。半导体业务：2024H1 公司半导体业务实现营收6 亿元，同比+27.79%；毛利率-33.19%、同比-33.38pcts。其中，IC 封装基板业务（含CSP、FCBGA 封装基板）实现收入5.31 亿元、同比+83.50%，主要系CSP 封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小。公司CSP 封装基板业务优化产品结构，主要受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升。FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至2024H1，公司已累计通过10 家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。

风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。