投资建议

IC 封装载板在AI 芯片中承担“算力基座”的功能，我们认为随着AI 的快速发展，GPU 对于载板性能要求也有望逐步提升。由于玻璃在介电损耗、热膨胀系数等方面具备一定性能优势，故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力，未来相关产业链有望同步受益。

理由

玻璃基板：由Intel 主导的先进封装新材料研发。玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能，能够满足人工智能新时代对于算力更高的需求。根据Intel 预计，2025 年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030 年前实现单个封装上集成1 万亿个晶体管的目标。我们认为，基于玻璃基板带来的封装工艺变化，玻璃基板具备成为新一代先进封装材料的潜力，有望成为替代传统ABF 载板、硅中介层的新材料。

核心壁垒主要在于玻璃通孔（TGV）工艺。玻璃基板在加工过程中与ABF载板相同采用SAP 工艺，需对玻璃进行大量TGV 通孔后进行填孔处理，其中核心难点在于：1）高深宽比的TGV 结构制造；2）通孔中微裂纹的产生；3）热应力管理；4）通孔的金属化。从原材料方面来看，玻璃芯板、电镀化学品以及ABF 膜等材料仍为玻璃基板制造流程中的关键原材料。

玻璃基板具备替代潜力，市场规模有望迅速扩容：我们认为，随着Intel、SKC、DNP 等全球半导体领先企业的入局，同时玻璃基板在介电损耗、热膨胀系数等领域具备性能优势，其在未来对有机基板（如传统ABF 载板）等具备一定的替代潜力。根据Yole 的乐观假设，若未来除Intel 外更多的IC 设计/IDM 企业采用玻璃基板，同时AGC、康宁等公司均能够实现玻璃基板的量产，则2025 年全球玻璃基板市场规模有望达2,980 万美元，至2029 年全球市场规模有望达2.12 亿美元，市场规模有望迅速扩容。

盈利预测与估值

我们看好IC 载板产业链及相关材料供应商，未来有望在玻璃基板领域持续升级迭代，建议关注兴森科技、深南电路（未覆盖）、沃格光电（未覆盖）、天承科技（未覆盖）。

风险

海外玻璃基板研发制造和量产进程放缓、载板国产化进程放缓、 AI大模型发展不及预期。