事件描述

近期兴森科技发布2023 年年度报告及2024 年一季度报告。

2023 年公司实现营收53.60 亿元，同比增长0.11%；归母净利润2.11 亿元，同比下降59.82%；扣非净利润0.48 亿元，同比下降87.92%；毛利率为23.32%，同比下降5.34pct；归母净利率3.94%，同比下降5.88pct；扣非净利率0.90%，同比下降6.48pct。

2024Q1 公司实现营收13.88 亿元，同比增长10.92%；归母净利润0.25 亿元，同比增长230.82%；扣非净利润0.24 亿元，同比增长2500.78%；毛利率为17.07%，同比下降7.08pct；归母净利率1.79%，同比增长1.19pct；扣非净利率1.73%，同比增长1.65pct。

事件评论

PCB 业务略有增长，封装基板业务持续投入。分业务来看，2023 年公司PCB、半导体测试板、IC 封装基板营收分别为40.9 亿元、10.9 亿元、1.8 亿元，同比增速分别为1.50%、-5.45%、4.78%；毛利率分别为28.72%、17.95%、-11.83%，同比变化幅度分别为-1.57pct、-3.05pct、-26.58pct。在PCB 业务方面，行业整体面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长相对放缓，此外北京兴斐于2023 年7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入3.89 亿元；封装基板业务中，CSP 封装基板贡献了主要的收入，FCBGA 封装基板业务收入尚未进入量产，毛利率下降主要系FCBGA 封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。

公司珠海FCBGA 封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过，目前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，珠海厂已有少量样品订单收入，金额较小，预期第二季度开始小批量量产，公司预期2024 年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。广州FCBGA 封装基板项目于3 月中旬通过工厂技术评级，计划5 月上旬完成体系评级，之后进行产品认证，预期8 月底前后完成产品认证开始量产，比原计划提前一个月左右。截至2024 年3 月底，公司的FCBGA封装基板项目已经累计投资达到30 亿元，后续仍将持续投入。

基石业务持续改善，基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动PCB 产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026 年公司归母净利润分别为3.26/5.14/7.28 亿元，对应当前股价PE 分别为62x/39x/28x，维持“买入”评级。

风险提示

1、PCB 行业需求存在不确定性；

2、封装基板业务拓展存在不确定性。