事件。4 月24 日，公司发布2023 年报和2024 年一季报。2023 年，公司实现营业收入53.60 亿元，同比增长0.11%；实现归母净利润2.11 亿元，同比下降59.82%。2024 年一季度，公司实现营业收入13.88 亿元，同比增长10.92%；实现归母净利润0.25 亿元，同比增长230.82%。

持续推进FCBGA 项目量产落地，引领国产化进程发展。2023 年，PCB 行业面临下游需求不振、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降、价格竞争激烈等压力，公司2023 年实现营业收入53.60 亿元，同比增长0.11%；实现归母净利润2.11 亿元，同比下降59.82%，主要因为FCBGA 封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP 封装基板产能爬坡阶段的亏损导致。但随着PCB 行业的持续回暖以及公司FCBGA 封装基板项目逐步进入试产阶段，2024年一季度公司实现营业收入13.88 亿元，同比增长10.92%；实现归母净利润0.25 亿元，同比增长230.82%。截至2023 年底，公司FCBGA 封装基板业务累计投资规模超26 亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，预计于2024 年二季度逐步进入量产阶段。同时，FCBGA 封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，公司预计2024 年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。

深耕两大业务主线，坚持研发投入助力公司发展。2023 年，公司持续围绕传统PCB 业务和半导体业务两大主线展开，1）PCB 领域：收购北京兴斐实现对Anylayer HDI 和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；2）半导体领域：聚焦于IC 封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面持续扩产，通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力；另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。其中，CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。此外，公司持续加大研发投入，2023 年研发投入达4.92 亿元，同比增长28.40%，成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化、FCBGA 封装基板技术开发、光模块产品开发等项目的研发，提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。我们认为，随着公司持续保持其领先的研发创新能力及稳步推进封装基板项目的量产落地，公司业绩有望实现稳步增长。

盈利预测与投资评级。我们预测公司2024-2026 年归母净利润为3.28/5.09/7.38 亿元，当前股价对应PE 分别为59/38/26 倍，随着公司产品持续升级，产能逐步扩张，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。