事件：

4 月24 日公司发布2023 年报以及2024 年一季报，2023 年营业收入53.6 亿，同比增长0.11%，归母净利润2.11 亿，同比增长-59.82%。

2024 年一季度营业收入13.88 亿元，同比增长10.92%，归母净利润0.25 亿元，同比增长230.82%。

行业短期承压，公司不断突破高端产品：

2023 年PCB 行业短期承压，下游需求不振、行业供过于求，行业内产能利用率下降、价格竞争激烈。公司围绕既定战略方向，坚持布局高端产品，高阶PCB 领域，公司通过收购北京兴斐实现对 AnylayerHDI 和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。

半导体业务方面，公司聚焦于IC 封装基板和半导体测试板，CSP 载板业务夯实存储芯片等拳头产品，在射频类产品实现大客户突破和顺利量产，FCBGA 项目已完成珠海和广州基地一期产能建设，完成国内标杆客户工厂审核和产品认证，在高端领域不断突破。

FCBGA 产品力不断提升，良率快速提高：

公司坚守先进电子电路产业，不断加深半导体高端产品布局。年报披露，公司于2022 年正式进军FCBGA 封装基板领域，珠海FCBGA 封装基板项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，预期 2024 年二季度开始量产。广州 FCBGA 封装基板项目于 2023 年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期 2024 年三季度开始量产。良率方面，年报披露，公司FCBGA 封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，公司已具备 20 层及以下产品的量产能力，20 层以上产品处于测试阶段。随行业需求不断恢复，公司产品力不断提高，公司有望打开新增长曲线。

投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为66.25 亿元、82.15 亿元、106.79 亿元，归母净利润分别为3.53 亿元、6.09 亿元、12.94 亿元，给予2024 年65 倍PE，6 个月目标价为13.54 元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；新产品研发不及预期。