2023 年及1Q24 业绩符合我们预期

公司公布2023 年及1Q24 业绩：2023 年收入53.6 亿元，同比增长0.1%，归母净利润2.11 亿元，同比下滑59.8%，符合我们预期；1Q24 实现收入13.88 亿元，同比增长10.92%，归母净利润0.25 亿元，同比增长230.82%，符合我们预期。

发展趋势

1Q24 收入端同环比持续提升，利润端仍承压：公司1Q24 实现收入13.88亿元，同比增长10.92%，环比略有提升，毛利率为15.9%，环比基本持平，归母净利润0.25 亿元，同比增长230.82%，环比持平略增，但仍有所承压，我们认为主要原因为公司在载板领域投入较大所致。

2023 年PCB 业务收入略有增长，下游需求仍有待修复：2023 年公司PCB业务实现收入40.91 亿元，同比增长1.5%，其中宜兴硅谷主要应用于通信及服务器领域，全年实现收入6.42 亿元，同比下滑22.09%，亏损0.6 亿元，主要原因为产能利用率及价格的下滑所致；Fineline 维持平稳增长，实现收入15.5 亿元，同比增长2.68%，北京兴斐于2023 年7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，贡献收入3.8 亿元，净利润0.61 亿元。

持续加码FCBGA 业务，客户端验证顺利：2023 年公司IC 载板业务实现收入8.21 亿元，同比增长19.09%，主要为CSP 封装基板业务贡献，FCBGA 封装基板业务收入尚未进入量产，毛利率为-11.83%，主要原因为FCBGA 封装基板项目处于客户认证和试产阶段，全年费用投入约3.96 亿元。同时公司FCBGA 载板已具备20 层及以下产品的量产能力，20 层以上产品处于测试阶段，公司预计于2024 年第二季度逐步进入量产阶段。

盈利预测与估值

我们维持公司盈利预测不变，预计公司2024/2025 年营业收入为66.46/79.89 亿元，归母净利润为4.55/7.34 亿元，当前股价对应公司2024/2025 年42.2/26.2x P/E，我们采用SOTP 估值法对公司进行估值，维持公司PCB 业务2024 年估值倍数22xP/E，维持半导体业务估值2027 年估值倍数20xP/E 并折现，维持目标价12.8 元不变，对应公司2024/2025年47.4/29.8xP/E，较公司股价仍有12.5%上行空间，维持跑赢行业评级。

风险

下游需求恢复不及预期，ABF 载板项目投产进度延缓，原材料价格波动。