电子行业专题：AI浪潮推升先进封装需求国产替代全面推进

AI 浪潮推升先进封装需求：

随着摩尔定律放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主要提供电气连接和保护半导体芯片免受元件影响的作用不同，先进封装可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之间通信速度。从下游需求来看，AI 浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分AI 芯片厂商均采用了Cowos 先进封装，台积电Cowos 产能持续吃紧。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022 年的443 亿美元，增长到2028 年的786 亿美元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统封装。

台积电为全球先进封装龙头，国内厂商进展迅速：

从竞争格局来看，台积电为全球先进封装龙头，其推出的3DFabric，搭载了完备的3D 硅堆栈（3D Silicon Stacking）和先进的封装技术，目前全球AI 芯片龙头英伟达、AMD 均采用台积电的先进封装。另外，三星、intel、日月光等在先进封装领域也有深厚积累。从国内来看，长电科技、通富微电均具备Cowos 先进封装能力，其中长电先进XDFOI 2.5D 试验线已建设完成，并进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，通富微电与全球AI 芯片龙头AMD 深入合作，布局Cowos 产品。盛合精微起步较晚，进展迅速，目前已经可以提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足人工智能、数据中心、智能手机领域需求。

先进封装工艺升级，带动半导体设备材料需求成长：

从技术工艺来看，先进封装主要包含倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D 封装（interposer，RDL 等），3D 封装（TSV）等，将带动半导体设备及材料需求持续成长。目前封装设备主要包括固晶机、引线键合机、电镀设备、塑封机、检测设备、划片机、减薄机等后道设备，封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料等。随着先进封装工艺逐步从后道往前道晶圆制造渗透，涉及光刻、刻蚀、沉积、抛光等工艺，对应设备材料需求也传统的封装设备材料扩展至前道晶圆制造用的设备材料，设备端如光刻机、刻蚀、薄膜沉积设备，材料端如电镀液及添加剂、抛光液、功能性湿电子化学品、光刻胶、临时键合胶、靶材等。

先进封装设备国产替代全面推进：

从先进封装设备国产化的情况来看，国产替代正在全面推进。在固晶机中，华封科技实现高端IC 固晶机突破；在封装光刻机中，上海微电子、芯碁微装进展迅速，2022 年上海微电子制造的中国首台2.5D/3D封装光刻机下线交付。在刻蚀、薄膜沉积设备中，中微、北方华创均推出了先进封装相关产品。键合设备中，拓荆科技圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，并获得了重复订单。在CMP、减薄设备中，华海清科是龙头，公司用于先进封装的CMP 设备已批量交付客户大生产线，新开发的12 英寸超精密减薄机各项性能指标达到预期目标，已经发往客户端进行验证。

先进封装材料国产化突破成为关键：

先进封装材料性能要求高，国产化程度低需求迫切。高端封装基板、环氧塑封料、PSPI 光刻胶、临时键合胶等品类国产化亟待突破，替代空间大：先进封装用FCBGA 基板，深南电路及兴森科技处于客户送样认证阶段；先进封装环氧塑封料，华海诚科产品已陆续通过验证，部分品类小批量试产；底填材料，德邦科技已有多款产品处于客户验证及导入阶段；封装光刻胶PSPI，艾森股份产品在客户测试认证中，鼎龙股份的负胶已投产，正胶处于客户验证阶段；临时键合胶，鼎龙股份已具备量产供货能力，飞凯材料处于研发测试阶段。同时，高端硅微粉、电镀液、抛光液、功能性湿化学品、先进封装用g/i 线光刻胶、溅射靶材等品类国内材料厂商积极布局，处于加速渗透阶段：高端硅微粉填料，联瑞新材已批量供应Lowα 球硅和Lowα 球铝，雅克科技中高端产品已投产；先进封装电镀液：艾森股份、上海新阳、飞凯材料、安集科技已有产品实现量产销售，天承科技的基础液及添加剂产品也进入最终验证阶段。抛光液，安集科技及鼎龙股份已有数款产品实现销售；功能性湿化学品，安集科技、上海新阳、飞凯材料等已有多款产品供应。先进封装用g/i 线光刻胶，艾森股份的g/i 线负性光刻胶已通过验证并批量供应，雅克科技高端i 线产品处于客户导入阶段；溅射靶材，江丰电子、有研新材均有相关先进封装用靶材产品。

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