投资要点：

回顾2024 年上半年，随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体行业一季度明显复苏，我们认为半导体行业已开启新一轮上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力；AI 大模型持续迭代，英伟达发布基于Blackwell 架构的GB200 超级芯片及机柜解决方案GB200 NVL72，人工智能创新从云端延展到终端，AI 手机及AI PC新品密集发布，苹果和微软分别推出Apple Intelligence 及Copilot+PC 加速终端变革。展望2024 年下半年，我们看好半导体产业链有望延续复苏态势；AI 算力需求旺盛，推动云端AI 算力硬件基础设施需求高速成长，AI 手机及AI PC 推动产业生态加速迭代升级，AI 终端有望迎来新一轮成长期。

半导体行业已开启新一轮上行周期，产业链有望延续复苏态势。

2024 年4 月全球半导体销售额同比增长15.8%，连续6 个月实现同比增长，环比增长1.1%；根据WSTS 的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025 年将同比增长12.5%；全球部分芯片厂商24Q1 库存水位环比提升，国内部分芯片厂商24Q1 库存水位环比继续下降，库存持续改善；国内晶圆厂产能利用率24Q1 环比显著回升，预计2024 年有望继续提升；2024年5 月DRAM 与NAND Flash 月度现货价格环比回落，存储器价格整体仍处于上行趋势；全球半导体设备销售额24Q1 同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1 同比增长113%，2024 年4 月日本半导体设备销售额同比增长15.7%，环比增长6.4%；全球硅片出货量24Q1 同比下降13.2%，环比下降5.4%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，产业链有望延续复苏态势。

存储器周期进入上行阶段，国内存储器厂商有望继续快速增长。存储器价格进入上行通道，供给端产出仍处于收缩中，下游需求正在回暖，供需关系不断改善，从供给、需求、库存、价格等方面综合考虑，存储器周期进入上行阶段。全球存储器市场空间巨大，由于存储晶圆设计与制造行业具有极高的技术和资本壁垒，全球存储颗粒及模组市场主要被三星、SK 海力士、美光等IDM 厂商主导。国内存储芯片厂商兆易创新、东芯股份等积极布局利基型DRAM、SLC NAND 及NOR Flash 市场，北京君正在汽车市场具有较强的竞争力，国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，有望在第三方市场持续提升市场份额，未来有广阔的成长空间。在存储器国产替代需求迫切的背景下，国内存储器厂商正在加速发展，24Q1 存储器厂商业绩表现亮眼，有望继续快速增长。

消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势。根据Canalys的数据，24Q1 全球智能手机出货量同比增长10%，预计2024 年将同比增长3%；根据中国信通院的数据，2024 年4 月国内市场手机出货量同比增长28.8%；根据Canalys 的数据，24Q1 全球PC出货量同比增长3%，预计2024 年将恢复同比增长；根据Canalys的数据，24Q1全球可穿戴腕带设备出货量同比基本持平，预计2024年将同比增长7%；根据Canalys 的数据，24Q1 全球TWS 耳机出货量同比增长8%。由于24Q1 消费电子需求回暖，消费电子领域芯片设计公司24Q1 业绩明显复苏，随着终端厂商库存去化逐步完成，2024 年全球智能手机、PC、可穿戴设备市场或恢复增长，供应链厂商有望延续复苏态势。

自主可控叠加周期复苏，国内半导体设备公司有望充分受益。在半导体产业链自主可控驱动下，半导体设备板块2024 年第一季度业绩表现较为亮眼，继续保持高速成长。根据SEMI 的预测，2024年全球晶圆厂设备支出有望恢复增长；全球300mm 晶圆厂设备投资预计将在2025 年成长20%至1165 亿美元，2026 年将成长12%至1305 亿美元，并将在2027 年创下历史新高；SEMI 预计中国大陆晶圆厂未来四年将保持每年300亿美元以上的半导体设备投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。海外加大对中国半导体的限制，大基金三期成立，半导体国产替代的进程加速推进，国内半导体设备国产化率仍然相对较低，自主可控需求迫切，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。

大模型持续迭代，推动云端AI 算力硬件基础设施需求高速成长。

AI 大模型持续迭代，带动算力需求爆发，全球算力规模呈现高速增长态势。AI 服务器及其核心器件是算力的硬件基础设施，大模型有望推动AI 服务器市场加速成长。AI 算力芯片是AI 服务器算力的基石，美国对高端GPU 供应限制不断趋严，国内大模型快速发展，国产AI 算力芯片迎来黄金发展期，海光DCU、寒武纪思元系列、华为昇腾系列AI 芯片有望加速实现国产替代，进入高速成长期。

AI 服务器对大尺寸、高速多层数PCB 需求旺盛, 其高负载工作环境也对PCB 的规格、品质提出了更高的要求，AI 服务器有望推动PCB 量价齐升。英伟达推出机柜解决方案GB200 NVL72，GB200NVL72 内部采用铜缆及背板连接方案将大幅增加高速铜缆及高速连接器的需求，也将带动PCB 使用量及规格的提升。先进封装技术是提升AI 算力芯片性能的最佳方案之一，国内封测龙头企业先进封装布局完善，将畅享AI 算力新时代的浪潮。

智能手机与PC 开启AI 新时代，推动产业生态加速迭代升级。受益于AI 大模型的赋能，智能手机及PC 将开启新一轮创新周期。

AI 手机及AI PC 新品密集发布，苹果和微软分别推出AppleIntelligence 及Copilot+PC 加速终端变革，有望推动终端换机潮。

根据Canalys 的预测，预计2024 年全球智能手机出货量中16%为AI 手机，预计2028 年渗透率将快速提升至54%，2023-2028 年全球AI 手机出货量复合增速将达到63%；预计2024 年AI PC 出货量将占全球PC 总出货量的19%，预计2028 年将占PC 总出货量的71%，2024-2028 年AI PC 出货量的复合增速将达到42%。根据Counterpoint 的预测，预计2024 年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170 亿。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI 手机及AI PC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。

投资建议。存储器建议关注兆易创新（603986）、北京君正（300223）、江波龙（301308），消费电子建议关注卓胜微（300782）、恒玄科技（688608），半导体设备及零部件建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666），AI 算力芯片建议关注海光信息（688041），先进封装建议关注长电科技（600584），AI 大模型应用建议关注海康威视（002415）。

风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。