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公司发布2024 年半年度业绩，上半年公司实现营业收入32.57 亿元，同比增长40.21%；归母净利润为5.20 亿元，同比增长52.19%；基本每股收益1.09 元/股。

Q2 业绩创新高，持续加大研发投入

2024 年上半年，全球集成电路行业进入上行周期，芯片厂商的产能利用率提升。

单季度来看，公司Q2 实现营收16.38 亿元，同比增长30.91%，环比增长1.25%；归母净利润2.74 亿元，同比增长62.44%，环比增长11.28%。Q2 单季度毛利率37.78%，同比+5.30pct，环比+7.28pct，净利率17.09%，同比+3.27pct，环比+1.62pct。公司继续保持较高水平的研发投入，主要产品研发工作稳步推进，不断丰富产品品类，拓宽产品应用覆盖范围，在新产品、新工艺的研发验证。上半年研发费用1.04 亿，同比增长41.78%。

电子材料业务加快发展，LNG 保温绝热板材业务稳步发展上半年营收占比前三的分别是半导体化学试剂、光刻胶及配套试剂、LNG 保温复合材料，增速明显。其中半导体化学材料营收9.18 亿（yoy+42.64%），占比28.21%，毛利率59.09%（yoy+16.01%）；光刻胶及配套试剂营收8.57 亿（yoy+53.46%），占比26.34%，毛利率19.26%（yoy+44.10%）；LNG 保温复合材料营收7.17 亿（+47.08%），占比22.03%，毛利率29.74%（yoy-23.54%）；电子特种气体营收2.04 亿（+0.88%），占比6.27%，毛利率32.87%（yoy+1.93%）；球形硅微粉营收1.15 亿（yoy+38.22%），占比3.56%；LDS 设备营收1.34 亿（yoy+146.25%），占比4.12%，阻燃剂营收1.47亿（yoy+23.77%），占比4.53%，LNG 租赁设备营收1.16 亿（yoy-6.74%），占比3.56%。

盈利预测、估值与评级

我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为69.87/86.32/106.56 亿元，同比分别增长47.47%/23.55%/23.45%；归母净利润分别为10.39/13.89/17.87 亿元，同比增速分别为79.38%/33.62%/28.63% ， 3 年CAGR 为45.54% ； EPS 分别为2.18/2.92/3.75 元/股，对应PE 分别为26x/19x/15x。鉴于公司电子材料前驱体龙头，HBM高景气度有望带动业务高增长，维持“买入”评级。

风险提示：新品研发进展不及预期；下游需求不及预期；