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公司于2023 年4 月21 日收盘后发布《2022 年年度报告》、《2023 年第一季度报告》。

点评：

2022 年营业收入实现平稳增长，智芯与智驾业务快速成长2022 年，公司实现营业总收入33.47 亿元，同比增长9.37%。其中，智云业务实现收入20.60 亿元，同比增长3.14%；智舱业务实现收入6.19 亿元，同比下降8.77%；智芯业务实现收入5.02 亿元，同比增长42.68%，主要得益于车规级微控制器芯片（MCU）、智能座舱芯片（SoC）持续放量；智驾业务实现收入1.31 亿元，同比增长2144.44%，智能驾驶软硬一体产品签订量产订单并陆续出货。公司实现归母净利润-3.36 亿元，由盈转亏，主要原因为：1）公司智驾及芯片方向研发投入较上年增长约1.5 亿元；2）受行业大环境影响，非智能化核心赛道的商用车联网业务大幅下滑；3）本年度公司因实施公司股权激励摊销费用超1 亿元。2023 年第一季度，公司实现收入7.07 亿元，同比增长13.71%；实现归母净利润-1.03 亿元。

智能驾驶软硬一体解决方案成功量产交付，订单和收入实现质的飞跃智驾业务在2022 年实现了快速发展，迎来了产品落地和项目量产，公司先后拿下国内某头部车厂A 部分车型L2 级智能驾驶辅助系统软硬一体解决方案的定点通知，以及某头部新能源汽车公司B 的L2 级智能驾驶辅助系统软硬一体解决方案合作订单。公司行泊一体产品获得第二届ICVS 中国自动驾驶年会颁布的“2022 年度自动驾驶商业化落地标杆奖”，标志着业内对公司智驾产品的高度肯定。

持续加大研发投入，智芯业务表现亮眼

2022 年，公司SoC 芯片销量保持后装市场第一名；第一代前装智能座舱芯片持续出货，并开拓单液晶仪表、HUD、CMS、后排娱乐屏等新市场；中低端智能座舱芯片多个项目实现量产，具体包括上汽名爵、郑州日产等品牌的不同车型；车联网芯片项目实现量产。公司完成多颗32 位车规MCU 芯片的研发，开始客户推广和量产，其中包括国内首颗符合功能安全ASIL B等级要求的MCU 产品，首颗基于纯本土供应链的MCU 产品。车规级MCU芯片持续突破，累计出货量已超3000 万颗，产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商，广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域。

盈利预测与投资建议

公司聚焦汽车智能化主赛道，发展智云、智驾、智舱、智芯四大解决方案，未来成长空间广阔。预测公司2023-2025 年的营业收入为44.28、57.25、72.72 亿 元，归母净利润为0.89、2.77、5.09 亿元，EPS 为0.04、0.12、0.21 元/股，对应PE 为308.36、99.12、53.91 倍。目前，公司投入较大，净利润率偏低，适用PS 估值法。过去五年公司PS 主要运行在8-18 倍之间，给予2023 年9 倍目标PS，目标价为16.74 元。维持“买入”评级。

风险提示

全球汽车芯片供应紧张的风险；新业务、新产品研发投入变现速度不及预期的风险；人才流失的风险；知识产权被侵犯的风险。