23Q1 收入增速回升，维持“买入”评级

公司披露年报及一季报，22 年收入33.47 亿元，同增9.4%，归母净利-3.36亿元，同减375.5%，扣非归母净利-3.51 亿元，同减683.1%。主要原因是商业车联网行业景气度下行、公司智驾及芯片研发投入增加和股权激励摊销费用增加。23Q1 收入7.07 亿元，同增13.7%，归母净利-1.03 亿元，同减972.3，收入增速有所回升。分部估值：1）芯片业务23E 净利1.09 亿元，可比公司平均23E 35.6xPE（Wind），给予23E 35.6xPE;2）其他业务23E 收入38.42 亿元，可比公司平均23E 8.4xPS，给予23E 8.4xPS，目标价15.13元，维持“买入”评级。

业务逐步调整+宏观环境边际改善，智云/智舱业务增速有望逐步回升智云业务22 年收入20.60 亿元，同增3.1%。其中数据合规服务项目和数据运营服务规模持续上升，高精度地图及人机共驾导航产品在上汽荣威实现量产落地，获得东风乘用车、一汽红旗等企业定点，随着多个重要客户业务落地，人机共驾导航产品应用取得新突破，智云业务有望加速增长；智舱业务22 年收入6.19 亿元，同比减少8.8%。主要原因是商用车行业环境影响。

乘用车领域，丰田高端车型智舱实现量产，导航+LBS 服务获雷克萨斯定点。

随公司持续优化业务线及乘用车产品迭代更新，智舱业务或逐步实现增长。

MCU 和SoC 持续放量，智芯业务高速增长

智芯业务2022 年收入5.02 亿元，同比增长42.7%。公司在SoC 芯片的持续研发投入，保持SoC 芯片销量后装市场第一。第一代前装智能座舱芯片持续出货，开拓单液晶仪表、HUD、CMS、后排娱乐屏等新市场。中低端智能舱座芯片、车联网芯片等多个项目实现量产。车规级MCU 芯片研发持续突破，多颗32 位车规MCU 芯片逐步和量产，包括国内首颗功能安全ASILB 等级要求的MCU 产品、首颗基于纯本土供应链的MCU 产品。公司车规级MCU 芯片累计出货量超3000 万颗，32 位车规MCU 销量保持国内第一。

随着车规级芯片逐步放量，智芯业务有望持续高增。

软硬一体解决方案成功量产，智驾业务收入大幅增长智驾业务2022 年收入1.31 亿元，同比增长2144.4%。2022 年公司智能驾驶软硬一体产品签订量产订单并持续出货，智驾业务迎来飞速发展。在智能驾驶软硬一体解决方案上，公司成功获得国内某头部车厂部分车型 L2 级智能驾驶辅助系统软硬一体解决方案定点通知，以及某头部新能源公司L2级智能驾驶辅助系统软硬一体解决方案合作订单。公司智驾业务收入具备较为充足的增长动力。

风险提示：研发成果不及预期，智能驾驶商业化进度低于预期。