一、公告及信息

长川科技：预计上半年净利同比增长877%-1023%

长川科技公告，预计2024年半年度归属于上市公司股东的净利润为2亿元-2.3亿元，同比增长876.62%至1023.12%。报告期内，集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著，公司坚持以客户为中心，强化核心竞争力，丰富产品矩阵。公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长。

飞荣达：预计上半年净利同比增长1243.65%-1492.48%

飞荣达公告，预计上半年净利5400万元–6400万元，同比增长1243.65%-1492.48%。公司消费类电子业务由于主要客户业务回暖、出货量持续提升，以及公司手机及笔记本电脑等终端产品的市场份额提升，订单量增加，促使该领域营业收入同比有较大增长，毛利率提升，盈利能力增强。

二、热门题材

弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术

业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

上市公司中，长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。劲拓股份芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。曼恩斯特在半导体制造中晶圆涂胶及面板级扇出型封装的涂布环节均有所布局，目前公司正持续加大该领域的技术研发投入。

三、连续涨停

星网宇达：公司主要与百度在无人驾驶方面开展合作。参与百度阿波罗计划的整车厂，可以直接与公司开展业务。

海普瑞：肝素产业链经营环境有所改善，市场需求出现回暖迹象，公司上半年净利预增421%-496%。