先锋精科：国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域精密制造专家

——江苏先锋精密科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

江苏先锋精密科技股份有限公司董事长、总经理 游 利先生

江苏先锋精密科技股份有限公司董事、副总经理、首席技术官 XU ZIMING先生

江苏先锋精密科技股份有限公司董事、董事会秘书 XIE MEI女士

江苏先锋精密科技股份有限公司首席财务官 杨丽华女士

华泰联合证券有限责任公司保荐代表人 刘天宇先生

华泰联合证券有限责任公司保荐代表人 刘一为先生

经营篇

问：公司的主营业务是什么?

XU ZIMING：公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其是在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数的供应商。在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。

问：公司的主要产品及应用领域有哪些?

XU ZIMING：公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的精密零部件，在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。其中，关键工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体，系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率;工艺部件指与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的零部件，通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率;结构部件指位于反应工作区外、通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。目前，公司产品主要应用于半导体设备领域。

问：公司的科技创新能力如何?

游利：公司始终将科技创新作为自身发展的核心驱动力，持续投入技术研发攻克工艺难关。2021年至2023年及2024年一季度，公司的研发费用逐年上升。截至2023年12月31日，公司共有研发人员106名，占公司总人数的14.93%。截至2024年11月22日，公司已形成32项发明专利及71项实用新型专利。

问：公司近几年的经营情况如何?

杨丽华：公司主要业务的经营情况良好，2020年至2023年，公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元，复合增长率达40.39%;2024年前9个月，公司营收为8.69亿元，远超2023年全年，市场份额进一步扩大。利润表现方面，2020年至2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。2024年前9个月，公司净利润超过1.75亿元，较2023年全年增长1倍。

问：公司的毛利率情况如何?

杨丽华：2021年至2023年及2024年一季度，公司毛利主要来自半导体领域，综合毛利率分别为38.30%、39.17%、29.93%和36.56%。2021年至2022年，主要产品的毛利持续增长，与收入增长趋势基本一致;2023年度，主要产品毛利下降，主要原因系2023年上半年因市场周期性回调导致毛利下降较多，拖累全年毛利;2024年1月至3月，主要产品毛利同比大幅增长，主要系2023年下半年起下游市场显著回暖，公司当季产销两旺。

问：公司的研发费用是多少?

杨丽华：公司一贯重视技术开发，持续增加研发投入。2021年至2023年及2024年一季度，公司研发费用分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元和1198.95万元，占营业收入的比例分别为5.08%、6.59%、6.51%和5.54%。2021年至2023年，公司累计研发投入8882.44万元，占最近三年累计营业收入的比例为6.12%，研发投入复合增长率为29.83%。公司研发费用主要包括直接投入的材料费、职工薪酬、股份支付、折旧与摊销等，其他项包括研发人员的差旅费、装备调试费用与试验费用及委托研发费等。

发展篇

问：请介绍公司未来的总体发展战略。

游利：未来，公司将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，在深耕成熟制程半导体设备精密零部件业务的同时，扩大先进制程的半导体设备精密零部件品类;同时，在现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装备、光伏装备零部件等领域拓展，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

问：为实现战略目标，公司已采取哪些措施?

游利：为实现战略目标，公司已采取如下措施：1)完善技术工序和生产模式，提高产品生产效率和良率;2)加大研发投入，提升产品核心竞争力;3)加快人才队伍建设，提升可持续发展能力。

问：为实现战略目标，公司未来还将采取哪些措施?

游利：为实现战略目标，公司还将采取如下措施：1)围绕国家半导体整体战略，保障半导体设备供应链自主可控;2)扩大产品线广度，增加客户黏性;3)充分利用资本市场为公司发展助力。

问：公司的核心竞争优势有哪些?

XU ZIMING：公司的核心竞争优势有：1)技术优势;2)产品优势;3)客户优势;4)生产管理优势。

问：公司在技术方面具备哪些竞争优势?

XU ZIMING：公司通过与主要客户多年的合作开发，经历了国内半导体装备从无到有、从初级到先进制程的发展历程，建立了与国内龙头半导体设备厂商需求高度契合的科技创新能力，已形成较强的技术优势。作为国内龙头设备厂商的核心金属精密零部件供应商，公司长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展。2021年至2023年及2024年一季度，公司累计导入逾11000种新零部件开发，逐年增加，在多种关键工艺零部件上实现了突破。

问：请介绍公司的技术创新机制。

XU ZIMING：公司的技术创新机制主要包括：1)与客户的技术革新反馈机制;2)与供应商的技术革新反馈机制;3)与员工的全平台技术革新反馈机制。公司通过上述与客户、与供应商、与员工建立的三大技术革新反馈机制，形成了一个以高端零部件为载体，多工艺联合研发创新和生产的生态系统。在该生态系统下，公司能够以较快的响应速度及具有竞争力的价格为客户提供高质量的产品。

行业篇

问：公司属于哪个行业?

XU ZIMING：根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C34通用设备制造业”中“C3484机械零部件加工”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》，公司所属行业领域属于“2高端装备制造产业”之“2.1智能制造装备产业”之“2.1.5智能关键基础零部件制造”，符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2024年4月修订)》中的“高端装备领域”。公司未来将继续深耕半导体设备零部件领域，在此基础上向光伏、医疗装备等其他领域探索和延伸。

问：我国半导体设备行业的发展前景如何?

XU ZIMING：我国半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长趋势。根据SEMI数据，2022年，中国半导体设备销售额达283亿美元，占全球半导体设备市场26.30%的份额。目前，我国已经成为全球半导体设备第一大市场，市场规模及发展前景广阔。

问：半导体零部件行业未来的发展趋势如何?

XU ZIMING：主要呈现以下三个发展趋势：1)深耕既有工艺技术，发展功能模组;2)提高精密加工能力，实现生产智能化;3)产业化发展趋势明显，发挥本土优势。

问：我国半导体设备行业的竞争格局如何?

XU ZIMING：目前，中国半导体设备行业已经形成“一超多强”格局，行业龙头北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等半导体制造工艺流程中实现了除光刻外的全栈式覆盖，构建了覆盖面广泛的半导体设备产品销售管线，成为行业内具备领先优势的平台级企业。除北方华创外，国内大部分半导体设备企业如中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、华峰测控和长川科技等多专注于单一工艺流程设备产品，在各自领域形成多强格局。

问：公司在市场中的地位是怎样的?

XU ZIMING：公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业，拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间。同时，公司也是江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于相关先进工艺刻蚀设备PM模块工程研究中心。通过多年的研发和积累，公司具备满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可，腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件是主要客户刻蚀设备及薄膜沉积设备的重要供应商。

通过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，与其他行业内领先企业共同推动行业发展。

发行篇

问：公司此次选取的上市标准是什么?

刘天宇：公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条规定的上市标准中的：“(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

问：公司本次发行股数是多少?

刘天宇：公司本次发行股票数量为5059.50万股，占发行后总股本的比例为25%;本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。

问：公司本次募集资金将如何运用?

杨丽华：为进一步加强自身研发实力、扩大产品类型和下游应用领域，公司基于已掌握的可满足半导体设备严苛标准的五大关键核心技术平台、管理能力和未来发展目标，同时，考虑公司进入2024年以来经营情况良好、行业整体加速回暖和公司的理财金额峰值，经2024年第二次临时股东大会决议，决定将募集资金投向以下项目：靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。上述项目实施主体均为公司(含全资子公司)，不涉及与其他方合作情形。本次募集资金拟投资项目均围绕公司主营业务进行，按照公司业务发展规划对现有业务进行提升和拓展，新建全新生产线及购置新设备，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升公司核心竞争力。项目实施后，公司不会新增同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

问：在信息披露方面公司有什么制度?

XIE MEI：为规范公司信息披露行为，确保信息披露真实、准确、完整，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等相关法律、法规、规范性文件，结合《公司章程》，制定了《信息披露管理制度》，自公司完成首次公开发行股票并在科创板上市之日起执行。《信息披露管理制度》对公司信息披露的原则、流程等事项均进行了详细规定。

问：公司建立了哪些渠道与投资者进行沟通交流?

XIE MEI：公司设置了董事会秘书具体负责投资者关系管理工作，公司董事会可以通过电话、传真、信函、电子邮件、公司网站上的投资者关系互动平台等方式，与中小股东进行沟通和交流，充分听取其意见和诉求，及时答复其关心的问题。公司将多渠道、多层次地与投资者进行沟通，沟通方式应尽可能便捷、有效、便于投资者参与。