投资要点

产品市占率稳步提升，规模经济凸显&将本增效共促业绩发展。根据北方华创2024半年度业绩预告披露，2024Q2 公司预计实现营收55.51-72.81 亿元，同比增长21.85%-59.83%，环比在-5.26%至24.26%之间；2024H1 公司预计实现营收114.10-131.40 亿元，同比增长35.40%-55.93%；主要是因为公司持续精研客户需求，丰富产品矩阵，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，使得上半年收入同比稳健增长。2024Q2 公司预计归母净利润为14.43-18.33 亿元，同比增长19.54%-51.83%，环比增长28.13%-62.75%；2024H1 实现归母净利润25.70-29.60 亿元，同比增长42.84%-64.51%。主要是因为随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得公司上半年归母净利润同比持续增长。

布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺3~5 年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。

提供面向先进封装领域多种核心工艺设备解决方案，助力先进封装产业腾飞。近年，芯片三维集成技术发展迅猛，三维集成的方式能有效地提高芯片整体性能和良率，高带宽存储HBM 和CoWoS 先进封装技术被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。北方华创可为先进封装领域客户提供TSV 制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL 工艺的全面解决方案，涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案。（1）刻蚀：北方华创PSE V300设备在TSV 工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式，在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损伤，刻蚀均匀性、选择比更佳；采用每腔单片设计，具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现；通过优化机台晶圆边缘保护装置，提高产品良率；在2.5D 工艺中，北方华创提供可满足BVR（背面通孔暴露）和BFR（背面平整暴露）不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案；北方华创HSE D300 设备在Plasma Dicing（等离子体切割）工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势，具有多种UV 膜的冷却方式，保证UV 膜的延展性，实现高质量的芯片切割；BMD P300 设备作为封装领域Descum（去残胶）的主力产品，在Bumping、Fan out、2.5D&3D 应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面，为客户提供Descum 解决方案。（2）薄膜沉积：

北方华创采用PEALD（等离子体增强原子层沉积）方式沉积二氧化硅保护层，可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率；在TSV Barrier/Seed Deposition（阻挡层/种子层沉积）工艺中采用PVD 设备解决方案，能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求，防止金属扩散，确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。（3）炉管：北方华创设备在TSV 工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现，实现铜的晶粒分布更加均匀，降低电阻率，提高TSV 的制造质量和性能。（4）清洗：北方华创设备在TSV 工艺中可实现水溶性化学物质的结合，有效去除侧壁聚合物，确保深孔内壁清洁；在2.5D 工艺中可降低铜的腐蚀率，提高化学品应用效率，实现更高的经济效益。

投资建议：考虑到长鑫存储/长江存储扩产及下游市场需求复苏节奏，我们调整公司盈利预测。预计2024 年至2026 年营业收入由原来的291.78/398.48/427.40 亿元调整为302.82/402.14/501.67 亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润由原来的56.21/73.93/90.91 亿元调整为59.70/76.92/97.10 亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE 分别为27.9/21.6/17.1 倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。

风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。