结论与建议：

中国半导体大基金三期成立，规模为前两期的总和，并且我们预计大基金三期将针对半导体领域高端产品、设备、材料进行投资，以进一步增强中国本土半导体产业的话语权。从过往经验看，大基金一期、二期成立后，半导体板块信心有所提振，短期内板块都跑赢市场。对于龙头公司股价形成利好。

展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26 年净利润58 亿元、75 亿元和90 亿元，YOY 增长49%、29%和增长21%，EPS10.96 元、14.12 元和17.07 元，目前股价对应2024-26 年PE 分别为29 倍、23 倍和19 倍，给予买进的评级。

大基金三期成立，提振产业信心：国家大基金三期于5 月24 日正式成立，注册资本达3440 亿元人民币，略高于一期与二期资金规模的总和。

从投资方向来看，我们预计大基金三期将进一步聚焦半导体领域中的高端产品、设备、材料的国产突破（例如，光刻机及相关材料、AI 相关算力晶片及存储晶片）。从股东结构来看，财政部、国开投资、亦庄投资、上海国盛、深圳鲲鹏以及包括四大行在内的多家银行出资，股东背景雄厚。就其影响来看，我们认为大基金三期的成立有利于提振华导体板块的信心，并且从过往经验来看，1、2 期成立后一个月板块相对大盘多为正收益。其中2 期尤为明显。公司作为半导体设备的国内龙头，多个产品在细分领域具有优势，将积极参与国内半导体产业的升级，因此我们认为将利好公司的股价。

1Q24 净利润增速加快，研发强度提升：1Q24 公司实现营收58.6 亿元,YOY 增长51.4%;实现净利润11.3 亿元,YOY 增长90.4%,实现扣非后净利润10.7 亿元，YOY 增长101%，EPS2.12 元。公司业绩处于与业绩预告中枢。得益于本土半导体设备国产进程不断加快，同时1Q24 公司综合毛利率43.4%,较上年同期上升2.2 个百分点，带动净利润实现历史新高。从研发费用来看，1Q24 公司研发费用7.2 亿，YOY 增长97%，研发费用率较上年提升近3 个百分点至12.3%，研发强度不断提升。

盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26 年净利润58亿元、75 亿元和90 亿元，YOY 增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12 元和17.07 元，目前股价对应2024-26 年PE 分别为29 倍、23倍和19 倍，给予买进的评级。

风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降