核心观点：

3 月合计127 项招标，以华虹、积塔、中芯国际招标为主，招标设备主要包括量测、刻蚀和CVD 设备等品类。根据采招网的数据，2024 年3 月，统计样本中的晶圆产线合计产生127 项招标。以华虹半导体、积塔半导体、中芯国际等产线招标为主。招标设备主要包括量测、刻蚀和CVD 设备等品类。2024 年1-3 月，统计样本中的晶圆产线合计招标166 项，其中，华虹半导体、积塔半导体、燕东科技的招标量位居前三。整体而言，设备招标以量测、刻蚀、CVD 设备为主。

3 月合计108 项中标，以气液系统、检测、去胶、量测设备居多，国产设备整体中标比例约86%，气液系统、检测、去胶、涂胶显影、退火设备的国产中标比例显著。中标方面，根据采招网的数据，2024 年3 月，统计样本中的晶圆产线上合计中标108 台设备，以气液系统、检测、去胶、量测设备居多；国产设备整体中标比例约86%，其中，气液系统、检测、去胶、涂胶显影、退火设备的国产中标比例显著。2024年1-3 月，统计样本中的晶圆产线合计中标542 台设备，以气液系统、扩散、探针台设备居多；国产设备整体中标比例约35%，其中，去胶、气液系统、检测设备的国产中标比例较高。

3 月统计样本中的国内设备厂商共中标26 台设备，以屹唐半导体、上海微电子、芯源微中标为主，在对应工艺环节的中标比例为79%。根据采招网的数据，2024 年3 月，统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标26 台设备，以屹唐半导体、上海微电子、芯源微中标为主，在对应工艺环节的中标比例为79%。其中，屹唐半导体中标9 台去胶设备、2 台退火设备，在对应工艺环节的中标比例分别为82%/100%。上海微电子中标9 台检测设备，在对应环节中的中标比例为82%。芯源微中标4 台涂胶显影设备，在对应工艺环节的中标比例为100%。此外，精测电子中标2 台量测设备，在对应工艺环节的中标比例为40%。

投资建议：在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司：北方华创、中微公司*、拓荆科技、盛美上海*、华海清科、中科飞测、芯源微、华峰测控*、长川科技*、微导纳米、至纯科技*、万业企业等标的。（带*标的为与广发机械联合覆盖）

风险提示：市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。