上证报中国证券网讯3月16日，在上海交通大学集成电路校友会主办、芯原微电子(上海)股份有限公司联合主办、海通证券协办的“集成电路行业投资并购论坛”上，海通证券总裁李军在致辞中表示，全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动过程中，并购成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段，中国集成电路产业并购活动在政策支持与市场需求的双重推动下持续升温。

李军介绍，2024年，国内行业投融资规模超1200亿元，并购案例达31起;今年第一季度，就有北方华创、光弘科技、TCL科技等多家企业通过并购整合，加速技术突破与产业链协同。

李军总结，目前，集成电路产业并购重组整体上呈现出三大特征：一是技术补强，通过并购快速获取先进制程、Chiplet(芯粒)架构、AI芯片设计等先进技术;二是垂直协同，通过积极并购策略进行垂直整合，打通设计、制造、封测全链条，降低对外依赖;三是生态构建，龙头企业通过并购吸引上下游企业，形成“科技—产业—金融”的闭环生态。

从《国家集成电路产业发展推进纲要》到“科创板八条”“并购六条”，政策层面对半导体产业的扶持力度持续加码。“十四五”规划将集成电路列为前沿领域，政策红利持续释放。政府基金与市场化资本的合作模式，既保障了战略方向，又释放了市场活力。

李军强调，上海交大一直是集成电路领域的“黄埔军校”，培养了无数投身科技产业的领军人才。高校是技术创新的源头，强大的校友网络不仅是技术创新的纽带，更是资本与产业协同的桥梁，校友资源的整合将进一步推动产学研用的一体化发展。目前，海通证券与国泰君安完成合并，依托新主体——国泰海通的资本实力与业务协同优势，将形成覆盖全产业链、领先的金融服务能力。未来，国泰海通将继续携手上海交通大学校友企业、投资机构与学术界，以资本之力助推集成电路产业技术突破，以生态协同打破行业壁垒。