核心观点：

云侧创新：Scaling law 双轮驱动，Rack 服务器蓄势待发。Scaling law是本轮生成式人工智能爆发的关键点。训练和推理双轮驱动形成的算力需求浪潮，全面带动算力硬件上下游产业链的蓬勃发展。北美CSPCapEx 持续高增长，算力需求确定性高。英伟达布局机柜级解决方案，Rack 服务器蓄势待发，ODM 和PCB 厂商深度受益。GB200 按照整机柜形式出货对ODM 厂商提出更高要求。PCB 价值量持续提升，HDI占比显著增加。AI 数据传输需求推动CPO 加速落地，核心在于先进封装技术的应用。

端侧创新:AI 端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透。AI 手机持续迭代，手机厂商加速推进AI 功能落地。苹果端侧AI 落地优势明显，激发新一轮换机潮，驱动硬件升级，果链供应厂商有望受益；AI 眼镜拐点已至，赋能视觉、听觉、语言和大脑，AI 智能眼镜方案多点开花，产业链日趋成熟，其硬件的核心是SoC；汽车智能化加速渗透，智能化配置下沉加速，智能化硬件成长空间广阔，国产供应链有望进一步深度参与，车规芯片厂商已逐步实现汽车业务放量，成长前景广阔

自主可控:COWOS 和HBM 快速发展，设备材料持续国产替代。CoWoS 从1 到10，HBM 从0 到1。出口管制加码背景下先进封装有望成为算力芯片重要突破口。CoWoS 自主可控需求急迫，国产封测厂商积极扩产先进封装产能，带动产业链快速成长。HBM 已经成为AI 算力芯片最重要升级方向，本土产业链亟待突破。晶圆产能扩张稳步推进，半导体设备/材料国产替代空间广阔。先进技术持续升级，推动半导体设备更新迭代，打开更广阔成长空间。在产业配套、国家战略和产业自主可控等多重因素的驱动下，半导体上游设备、材料环节的国产替代加速突破，推动相关市场快速增长。

投资建议。AI 浪潮推动云侧和端侧持续创新，关键环节自主可控迫切性不断提升。云侧AI 方面，建议关注受益大客户Rack 服务器放量的ODM 及PCB 环节；端侧AI 方面，建议关注AI 手机苹果产业链相关厂商，AI 智能眼镜核心环节SoC，以及受益智能化加速渗透的国产汽车芯片厂商；自主可控持续推进，建议关注CoWoS+HBM 产业链相关厂商，以及持续推进品类横向扩张+制程节点的纵向下沉的国产半导体设备/材料厂商。

风险提示。行业周期波动风险。AI 行业发展不及预期风险。新技术进展不及预期风险。