事件概述

公司发布2024 年三季报。

IC 设备驱动收入快速增长，Q3 收入符合业绩预告中值

2024Q1-3 公司实现营收203.53 亿元，同比+39.51%，其中Q3 为80.18 亿元，同比+30.12%，位于业绩预告中值，符合市场预期。24Q1-3 公司收入端实现快速增长，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，2024Q1-3 电子工艺装备收入同比+46.96%，电子元器件收入受行业景气度影响我们推测持续承压，光伏仍实现较快增长。截至2024Q3 末，公司存货为232.29 亿元，同比+34.04%，我们判断主要系在手订单充足，设备交付加快所致。受益于先进制程扩产需求，我们判断24Q1-3 公司新签订单保持较快增长势头，为后续收入快速增长提供支撑。

盈利水平同比提升明显，Q3 利润端保持高速增

2024Q1-3 公司实现归母净利润44.63 亿元，同比+54.72%；扣非后归母净利润42.66 亿元，同比+61.58%，落于业绩预告中值。2024Q1-3 公司净利率和扣非净利率分别为21.91%和20.96%，分别同比+1.52pct 和+2.86pct，盈利水平提升明显：1）毛利端：2024Q1-3 公司毛利率为44.22%，同比+4.39pct，主要系高毛利率的IC 设备占比持续提升，有效对冲电子元器件承压影响，驱动整体毛利率改善，是净利率提升最大驱动因素；2）费用端：2024Q1-3 公司期间费用率为21.58%，同比+0.96pct，整体表现平稳，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.31/-0.53/+1.25/+0.55pct，研发费用率有所提升，与公司加大新品布局有关。3）2024Q1-3 公司非经常性损益较去年同期减少4757 万元，一定程度影响利润端表现。

24Q3 单季度实现归母净利润16.82 亿元，同比+55.02%，环比+1.68pct；扣非后归母净利润16.26亿元，同比+57.72%，环比+3.74pct，位于业绩预告中值，保持高速增长。24Q3 公司净利率/扣非净利率为20.95%/20.28%，同比+2.83/+3.55pct，环比-4.71pct/-5.26pct，盈利水平较Q2 有所下降：1）毛利端：24Q3 公司毛利率为42.26%，同比+5.89pct，环比-5.14pct，毛利率波动我们推测主要系低毛利光伏占比提升以及IC 设备产品结构波动有关；2）费用端：24Q3 公司期间费用率为20.57%，环比基本持平。

半导体设备平台化逻辑稳固，公司深度受益先进制程扩产浪潮

纵观整个本土半导体设备赛道，公司是少有平台型设备龙头，根据公司2023 年报披露，公司产品涵盖刻蚀设备（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积设备（PVD+LPCVD+PECVD+ALD 等）、氧化退火、清洗等领域，2023 年公司刻蚀设备收入近60 亿元，薄膜沉积设备收入超60 亿元，立式炉和清洗设备收入超30 亿元。2023 年公司研发人员3656 人，2024H1 研发投入22.42 亿元，研发投入占营收比达到18%，无论是研发投入强度还是研发人员数量，均领跑半导体设备板块，我们认为持续高强度研发投入使得公司产品不断丰富完善，2024H1 公司成功研发出HDPCVD、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。产品品类丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破，公司将受益先进制程扩产浪潮，远期成长空间较大。

投资建议

我们维持2024-2026 年营业收入预测分别为299.31、396.71 和492.03 亿元，同比+36%、+33%和+24%；2024-2026 年归母净利润预测分别为55.80、77.97 和103.36 亿元，同比+43%、+40%和+33%，2024-202 年EPS 预测分别为10.48、14.64 和19.40 元，2024/10/29 股价388.7 元对应PE为35、25 和19 倍，维持“增持”评级。

风险提示

半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。