投资要点
事件：公司发布2024 年前三季度业绩预告。
前三季度业绩大幅增长，平台化优势凸显
2024 年前三季度，公司预计实现营业收入188.3-216.8 亿元，同比增长29.1%-48.6%；归母净利润41.3-47.5 亿元，同比增长43.2%-64.7%；扣非归母净利润39.5-45.4 亿元，同比增长49.6%-72.0%。 公司主营业务保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，归母净利润同比持续增长。
24Q3 单季度净利率同比+2.9pct，盈利能力不断提升2024 单三季度，公司预计实现营收74.2-85.4 亿元，同比增长20.4%-38.6%，环比增长14.6%-31.9%，中值79.8 亿元，同比增长29.5%，环比增长23.2%；归母净利润15.6-17.9 亿元，同比增长43.8%-65%，环比下降5.7%-增长8.2%，中值16.8 亿元，同比增长54.4%，环比增长1.3%；扣非归母净利润15-17.3 亿元，同比增长45.5%-67.8%，环比下降4.3%-增长10.4%，中值16.2 亿元，同比增长56.7%，环比增长3%。以预告中值计算，公司24Q3 单季度归母净利率21.0%，同比增长2.9pct，盈利能力继续提升。
发布2024 年股票期权激励方案，深度绑定核心技术人才公司发布2024 年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象授予919.045 万份股票期权，约占公司股本总额的1.73%，行权价格为190.59 元/股。激励对象为公司核心技术人才和管理骨干共计2015 人，其中核心技术人才1774 人（占87%），公司管理骨干241 人（占比13%）。业绩考核目标包括营收目标、研发投入占比、专利申请数量、EOE 和利润率五大指标。针对四个行权期，营收增速目标为全球前五半导体设备公司营收算数平均增长率，研发投入占比不低于全球前五企业算数平均值，每期专利申请量不低于500 件，EOE（净资产现金回报率，EBITA/平均净资产），利润率（利润总额/营业收入）算数平均值不低于8%。
半导体设备龙头平台化继续深入，先进制程扩产驱动成长公司集成电路设备覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等设备，平台化布局不断深入，市场占有率及工艺覆盖度不断提升。公司在手订单饱满，在先进制程订单占比提升及规模效应下，公司盈利能力有望继续提升，收入及利润端均有望保持较高的增长。
投资建议：预计公司2024-2026 年实现营收290、382、469 亿元，同比增长32%、32%、23%，复合增速27%，归母净利润58、80、101 亿元，同比增长48%、38%、27%，复合增速32%。对应PE 分别为37、27、21 倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期
