9月SW半导体指数上涨22.51%，估值处于2019年以来66.86%分位2024年9月SW半导体指数上涨22.51%，跑赢电子行业3.39pct，跑赢沪深300指数1.54pct；海外费城半导体指数上涨0.28%，台湾半导体指数上涨0.01%。从半导体子行业来看，模拟芯片设计（+26.04%）、数字芯片设计(+24.81%)涨跌幅居前；集成电路封测（+14.36%）、半导体设备(+18.13%)涨跌幅居后。截至2024年9月30日，SW半导体指数PE（TTM）为80.11x，处于近2019年以来的66.86%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为54倍和55倍；半导体材料估值最高，为97x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为18.45%。

l 2Q24半导体重仓持股比例为8.4%，超配4.8pct2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。

l 8月全球半导体销售额同比增长20.6%，DRAM合约价和现货价下跌，NAND现货价上涨2024年8月全球半导体销售额为531.2亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续10个月同比增长，创历史新高；其中中国半导体销售额为154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%。存储方面，8月DRAM合约价下跌，NAND Flash合约价持平；9月DRAM现货价下跌，NANDFlash现货价上涨。另外，根据TrendForce的数据，2Q24 NAND Flash产业营收环增14.2%至167.97亿美元，TrendForce预计3Q24 NANDFlash合约价环增5%-10%，产业营收环比持平。基于台股半导体企业8月营收数据，半导体各环节均同比增长，环比有增有减，其中IC封测、IC制造同比增幅较高。

投资策略：8月全球半导体销售额创历史新高，推荐细分龙头根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高。TrendForce预计2025年晶圆代工营收增速将由2024年的16%提高到20%，其中台积电之外的晶圆代工厂营收增速将提高到12%，成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上，这主要得益于汽车、工控等供应链库存改善以及AI需求增加，我们认为半导体仍处于较高景气度阶段，继续推荐在细分领域具有竞争力的IC设计/IDM企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、杰华特、思瑞浦、新洁能、扬杰科技、士兰微、天德钰、兆易创新等，以及稼动率回升的IC制造和封测企业中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电等。另外，根据SEMI的预计，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过4000亿美元，其中中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元，继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。