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超华科技(002288):全产业链布局的铜箔潜在龙头

东吴证券股份有限公司 2021-01-16

*ST超华 --%

铜箔行业头部,CCL、PCB 业务领先。超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。

公司整合产业链、地区、客户、研发优势,横跨铜箔、覆铜板、印制线路板三大行业,顺应新能源汽车、5G 及IDC 趋势,升级产品,配合下游高端需求。

新能源电池和5G 需求上升,6μm 铜箔成为新增长点。近年来,政策面拉动新能源汽车销量稳步增长,锂电铜箔需求量未来五年复合增长率预测达31.8%;同时我国5G 基站建设加快,高频高速PCB 用铜箔市场需求也出现了迅速增加趋势。供给端铜箔企业产能跟随扩张,超薄化成为行业趋势,6μm 锂电铜箔未来有望出现供需缺口。

铜箔业务成为主力,8000 吨高精度项目已投产。2019 年公司铜箔业务收入达到4.93 亿元,成为公司第一大主营业务;2020 年11 月,公司新增8000 吨的铜箔产能,目前铜箔产能已达20000 吨。公司产品升级加快,已具备6μm 锂电铜箔的量产能力,且5G 用相关铜箔也将快速放量。

高端CCL 进口替代潜力大。CCL 行业供不应求,头部公司产能利用率高。IDC 基建推动高频高速覆铜板建设。公司正加速纳米纸基高频高速覆铜板的研发与生产,未来有较大的进口替代空间,且CCL 业务毛利率逐年稳步爬升。

PCB 高端产品需求不断提高。PCB 下游产品需求升级,中高端产品市场潜力巨大。公司PCB 业务不断往高系统集成化、高性能化发展,毛利率稳步提升。

三年诉讼期已过,公司有望回归平稳经营。2017 年12 月15 日公司因虚假陈述被证监会处罚,诉讼期已于2020 年12 月15 日到期。截至2020年7 月1 日,上述投资者诉讼案基本履行完毕,累计赔付金额9700 余万元。

盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022 年实现营收分别为13.63 亿元、17.37 亿元、20.75 亿元,同比增速分别为3.2%、27.4%、19.4%;实现归属母公司股东净利润分别为0. 49 亿元、2.25 亿元、3.10 亿元,同比增速分别为163.3%、361.2%、38.1%,对应PE 分别为179.74、38.98、28.22 倍。考虑铜箔、覆铜板全产业链景气度提升,价格逐步上涨;公司铜箔产量迎来增长,且诉讼问题基本得到解决,营业外支出减少;故首次覆盖给予公司“买入”评级。

风险提示:原材料价格波动及供应的风险、宏观经济形势变化的风险和国际贸易环境变化的风险。

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