事件：公司公告2018 年年报，其中归母净利润0.35 亿，同比下降26%，扣非后归母净利润0.56 亿，同比增长73%。点评如下 ：

扣非净利润大增73%，盈利能力进一步提升。公司公告2018 年实现营业收入13.93 亿元，同比下降3.14%；实现净利润3451.47 万元，同比下降26%，主要是计提坏账、存货跌价、商誉等影响1282 万，扣非后盈利5637.68 万元，同比增长73.16%，主要受益所得税降低等。营业业务看（1）铜箔：占公司营收33%，同比增加37%，主要是公司抓住下游5G 通信、新能源汽车、汽车电子等对上游铜箔带来的需求；（2）覆铜板：占公司营收27%，同比下降13%，主要是部分产品延期交货导致；（3）PCB：PCB 事业部在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板，部分已完成客户试样并实现小批量供货。公司毛利率16.88%同比增加1.55 个百分点彰显盈利能力进一步提高。

布局高精度锂电铜箔，加快国产替代和全球龙头推进。根据CCFA 和新视界工作室预测PCB 用铜箔2020 年有望达到47 万吨，锂电铜箔有望达18.9 万吨，但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中，目前国内12um 电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产，公司已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力，年产8000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目已进入设备安装阶段，项目投产后公司铜箔产能合计将超2 万吨。另外锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证，且在报告期内已完成出货。

加大研发布局特殊基材覆铜板。5G 技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求，传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求，高频高速板讲带来大量需求，公司持续大幅增加研发投入，2018年研发投入金额约6,783 万元，同比增长约94%，且公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。

拟非公开发行提升竞争力。2019 年3 月公司启动非公开发行拟募集资金不超过9.5 亿元用于年产120 万平方米PCB（含FPC）项目、年产600 万张高端芯板项目、补充流动资金 ，公司行业地位和抗风险能力将进一步提升。

盈利预测：我们预测公司2019/2020 年营收分别16.96/21.25 亿元，归母净利润1.16/1.75 亿元，对应PE 44/29，总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求，维持“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期：覆铜板等客户认证不及预期；产能扩张放缓