PCB 一体化布局，重点在高精度铜箔和覆铜板。超华科技于1991 年成立，最早以PCB 起家，后来通过并购切入上游更具技术壁垒和行业议价权的覆铜板和铜箔，并可为客户提供“一站式”产品服务；公司2018H1 产品营收结构为PCB 占比38%，铜箔31%，覆铜板26%，从公司后续的发展重点看，高精度铜箔和特殊板材覆铜板将是公司未来扩产以及业绩增长的主要方向。

布局高精度锂电铜箔，加快国产替代和全球龙头推进。展望技术驱动因子，5G、物联网、大数据以及新能源汽车的高速发展等创新是驱动标准和锂电铜箔往更高精度、更多数量的主要动能，根据CCFA 和新视界工作室预测PCB 用铜箔2020 年有望达到47 万吨，锂电铜箔有望达18.9 万吨。但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中，目前国内12um 电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、惠州联合、超华科技等量产，此次超华科技从日本订购高端设备发力年产6-10um 精度的8000 吨高精度电子铜箔工程（二期）并且长期规划到4 万吨，我们认为未来除了传统的景旺电子、立讯精密、美的空调等知名老客户外，比亚迪、Catl、LG、国轩高科等潜在的新能源电池客户也将对产能带来有力拉动、业绩带来新的支撑。

扩张特殊基材覆铜板，产学研结合值得期待。5G 技术下的电子信息产品使用频率从MHz 向GHz 频段转移，高频化、高速化对特殊材料覆铜板带来更高的要求，传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足高频高速发展，所以若5G 商用加快，将对高频高速板带来大量需求，我们根据《2017年各种类刚性覆铜板产值》报告及行业增速预测2020 年有望达到250 亿元规模。公司目前已拥有1200 万张产能，但2017 年全球市占率仅1.86%，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功了“纳米纸基高频高速基板技术”，且同时规划建设目标到3200 万张覆铜板产能亦将给业绩带来一定空间。

公司参股国内唯一掌握射频G.hn 有线通信技术及方案的通讯芯片厂芯迪半导体以及发起共同设立梅州银行有利于公司保持业务多样性和经营的稳定性 。

盈利预测：我们预测公司2018/2019 年营收分别17.57/21.10 亿元，归母净利润0.61/1.01 亿元，同比增长29%/67%，EPS 0.06/0.11，对应PE 74/43，总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求以及自身产能消化情况，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期：覆铜板等客户认证不及预期；产能扩张放缓