报告摘要：

全产业链一体化布局，营收净利稳定增长。超华科技主要从事 CCL、PCB 及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售，是唯一横跨铜箔、覆铜板、印制线路板（PCB）三大行业协会的副理事长单位，是PCB 行业标准重要制定者之一，连续四届被评为PCB 行业优秀民族品牌。公司2013 年营业收入为9.3 亿，2017 年为14.39 亿，年复合增长率为11.53%，主要受益于下游PCB 需求的增长；公司2013 年归母净利润为0.37 亿元，2017 年为0.47 亿元，年复合增长率为6.16%。

供需双向驱动上游需求增长。需求方面，新能源车受国家政策的驱动，从2014 年至2017 年，产销数量3 年复合增长率分别为116.72%和118.00%，5G 毫米波和大规模天线使PCB 需求成本增长，高端智能机创新升级单价提升，刺激整个PCB 市场产值增加。供给方面，环保压力下国内珠三角、长三角等地区一些国内不合规产业链企业受到相应停产或限产规定。国内铜箔产能利用率处于历史高位，2017年达到89.49%，全球刚性覆铜板企业2017 年前十家厂商占整个行业的比重为74%，集中度相对较高，PCB 前十大厂商占比为61%，集中度相对较低。

“纵向一体化”产业链布局，产能规模持续扩大。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL 到PCB 的较为完整的产品线。目前公司继续完善产业布局，持续扩大产能：高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试，项目将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2 万吨；同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地。

维持“增持”评级。我们预计公司2018-2020 年EPS 分别为0.12、0.17、0.29 元，对应PE 分别为43.70、30.51、17.21 倍，维持“增持”评级。

风险提示：铜箔建设进度不及预期。