报告摘要：

电子基材行业领先企业，技术品牌优势突出。公司主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售。公司重视研发投入，技术优势明显，是国内少数几家掌握了6微米锂电铜箔生产技术的厂商。2017年公司研制成功纳米纸基高频高速覆铜板，该技术填补国内空白，在5G通讯领域将有广泛应用。

产能利用率高，产能规模持续扩大。目前公司铜箔产品线供不应求，2017年公司电子电路铜箔产量年增长率达72.3%，整个产品线产能利用率达100%。未来公司持续扩大产能：高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试，项目将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨；同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地，首期规划建设年产20，000吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2，000万张高频高速覆铜板项目。项目全部投产后，公司铜箔产能将达4万吨，覆铜板产能达2000万张，预计将达到行业前列。

“纵向一体化”产业链布局助推毛利率提升。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。上游铜箔、中游覆铜板行业集中度高，分别达73%及76%，厂商议价能力强。下游PCB业务承接上游产品，给予客户质量保证。同时公司通过技术改造和效率提升，如上线SAP，调整组织架构、人员精简等，以提高PCB产品毛利率。

覆盖下游优质客户群，客户优势明显。目前，公司已成为下游优质上市公司和行业百强龙头企业（其中包括除深南电路外的国内PCB上市公司，健鼎（国内第二、全球第六）等）的稳定供应商，实现内外兼修，客户覆盖内外资优质企业。

给予“增持”评级。预计公司2018-2020年EPS分别为0.08、0.10、0.12元，对应PE分别为43.57、33.96、28.29倍，给予“增持”评级。

风险提示：产能扩充进度不及预期。