报告摘要

1）“产业转移+下游景气”双拉动，PCB 产业链再迎投资新机遇。

铜箔：设备缺货扩产保守，供需紧缺状态或持续至19年；覆铜板：竞争格局较为均衡，具备顺畅价格转移机制，无需担忧成本压力；PCB：内资集中加速转移，未来十年复制手机模组等产业进口替代路径。

2）“PCB+锂电”核心基材提供商，业绩迎来反转式高增长。2016年下半年至今，公司业绩指标显著反弹，毛利率首次出现“连续两季度上行”

走势，昭示盈利能力迎来好转；产业垂直布局持续深入，上游环节营收占比逐年提升，多项业务营收首次出现“当年H1 高于上年H2”走势，预示公司正步入高速发展轨道。

3）高精度铜箔产能迈向“万吨级”，有望同时受益PCB 和锂电市场原材料供需紧缺行情，业绩弹性充分。高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向，公司“8000 吨高精度电子铜箔工程（一期）”顺利投产，后续二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑，打造国内一流铜箔供应商。

4）发力布局高频CCL 及FCCL，深入推进PCB 产业链“一体化”，未来原材料供应有保障。高频板需求量日益提升，电子产品轻薄化带动FPC 需求，公司加码布局高频覆铜板及FCCL，同时发力上游薄膜领域，以保障未来关键原材料自给。管理层战略眼光清晰，募投顺利达产后公司将大大提升在PCB 领域的影响力。

投资建议：我们预计公司17-19年净利润分别为1.11/1.72/2.33亿元，EPS 分别为0.12/0.18/0.25元，当前股价对应PE 分别为63/41/30X，给予72X 估值，目标价8.64元，维持“买入”评级。

风险提示：PCB 下游景气度不及预期；募投扩产项目进展不及预期；