一、事件概述

近期，超华科技发布定增预案：拟非公开发行不超过1.86 亿股，募资不超过8.833 亿元，用于年产8,000 吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600 万张高端芯板项目、年产700 万平方米FCCL 项目。

二、分析与判断

定增加码电子基材主业，丰富PCB 原材料产品结构，符合“纵向一体化”战略

1、公司多年从事PCB 行业，在铜箔基板、铜箔、单/双面覆铜板、单/双面和多层印制电路板等领域拥有深厚的行业经验，目前业务聚焦在以单/双面板及多层板为主的刚性板领域。本次募投项目将为公司新增FR4-HDI 专用薄板、高频覆铜板FCCL 的制造能力。

2、募投项目内容：年产8,000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目属于扩建，建设期2 年，主要建立年产能5,000 吨的电子铜箔生产线，其中6μm 电子铜箔3,000 吨、8μm-10μm 电子铜箔2,000 吨；年产600 万张高端芯板项目属于新建，建设期1 年，新增年产量550 万片FR4-HDI 专用薄板产能及50 万片高频覆铜板产能；年产700 万平方米FCCL 项目属于新建，建设期1 年，新增700 万平方米FCCL 及500 万平方米覆盖膜产能。

3、我们认为，本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略，将做大做强公司主业，丰富公司的产品线，有效扩大电子基材产能，完善产品结构，将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB 全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验，募投项目建设将比以往的推进速度更快，将受益铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格持续上涨。

定增项目属于高端先进产能，符合PCB 行业高频、柔性、高密度的发展趋势

1、目前标准铜箔的主流产品厚度为18-35μm，高精度电子铜箔是电子铜箔的发展趋势，符合电子产品小型化、轻薄化以及锂电池高能量密度化的要求，公司募投的6μm 级、8μm-10μm 级高精度电子铜箔适用于新能源汽车动力锂电池和PCB 用覆铜板领域。

2、FR4-HDI 板材代表未来的行业方向，FR4 型芯板是PCB 领域应用最广泛的耐热材料，HDI 能大幅提升布线密度，实现电路板小型化、高密度化发展，HDI属于PCB 中高附加值、高技术含量的高端产品。挠性覆铜板（FCCL）是FPC的重要原材料，智能终端对轻薄化和小型化的需求驱动FPC 的用量持续提升。

3、我们认为，公司定增项目属于高端先进产能，代表行业未来在高频、柔性、高密度、高附加值的发展趋势，将受益于全球PCB 产业向大陆转移以及下游消费电子对电子基材的旺盛需求。

三、盈利预测与投资建议

公司是PCB 产业链一体化的领先供应商，受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期，业绩将持续向好。不考虑增发摊薄，预计2017～2019 年EPS 为0.10 元、0.13元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性，给予公司2017 年85 倍~90倍PE，未来6 个月的合理估值为8.5～9.00 元，维持公司评级“强烈推荐”。

四、风险提示：

1、铜箔投产进度低于预期；2、铜箔等原材料价格波动风险；3、行业竞争加剧。