行业近况
我们参加了于9 月11 日-13 日在深圳举办的第25 届中国国际光电博览会，展会全面展示了光模块、光器件、光芯片等光通信产品的创新趋势。
评论
800G+光模块需求旺盛，关注上游核心物料供应。延续上届光博会热点话题，AI光模块仍是本届展会的关注重点，国内外光模块厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技等均重点展示了800G及1.6T产品。基于展会调研，我们认为AI需求保持高景气，800G需求有望高速成长，2025 年国内互联网客户有望开启迭代，全球需求量或将超过1600 万只，高于我们此前预期；1.6T则有望于明年在海外率先放量，我们维持此前需求量预期。光模块需求高增带动上游核心物料紧平衡。展会中我们关注到100G EML、MPO连接器等器件供应紧俏，且具备单通道200G EML和DSP芯片量产能力的供应商数量有限，或将影响今明年800G和1.6T的最终供应量，头部模块厂商积极备货应对。
硅光产业趋势明确，薄膜铌酸锂产业化持续推进。本届光博会上，头部光模块厂商如中际旭创、华工正源等均重点展示了其硅光产品，我们认为硅光方案更优匹配AI场景需求，其渗透率有望在2025 年随着1.6T放量迎来跨越式发展。在硅光芯片环节，除头部模块厂商多采用自研硅光芯片外，第三方芯片厂商也展现出优秀的硅光能力，如熹联光芯展示了单通道200G硅光光电集成芯片和PIC。薄膜铌酸锂亦是产业中关注度较高的新方向，商业化进程持续推进，我们认为薄膜铌酸锂有望凭借高带宽、低插损、高可靠等优势在3.2T时代启动放量，逐渐成为调制器芯片的主流制备材料。本次展会上，光库科技展出了130 GBaud CDM和800 Gbps PAM-4800G DR8 薄膜铌酸锂调制器芯片，铌奥光电展示了支持下一代3.2TDR8 光模块应用的薄膜铌酸锂电光调制芯片。
国产光电芯片能力不断追赶，与海外差距逐步缩小。1）EML：光迅科技、索尔思均具备自研100G EML量产能力、已配套光模块产品交付，索尔思现场演示200G EML，源杰100G EML技术日臻成熟，商业化加速；2）VCSEL：长光华芯发布100G VCSEL，老鹰半导体100G/50G VCSEL芯片累计发货颗数分别达到百K级、KK级别；3）DSP：橙科微发布基于自研112G serdes的800G、400G PAM4 DSP芯片；4）CW：源杰科技、仕佳光子等国产供应商已具备70mW及以上CW光源量产能力。
产业链重点公司包括中际旭创*、天孚通信、光迅科技*、华工科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、光库科技、腾景科技、永鼎股份（标*为覆盖公司），铌奥光电、昂纳科技、希烽光电（均未上市）。
估值与建议
维持覆盖标的盈利预测、评级和目标价。建议关注中际旭创、光迅科技等。
风险
云厂商资本开支不及预期；AI应用发展不及预期；上游物料供应紧缺风险；硅光等新技术发展不及预期；1.6T光模块放量不及预期。
