中国信科旗下老牌光通信厂商，产业链上下游全面深度布局无短板：公司前身是1976 年成立的邮电部固体器件研究所，2001 年研究所改制，2009 年登陆深圳证券交易所，成为国内首家上市的通信光电子器件公司。2018 年武汉邮电科学研究院和电信科学技术研究院联合重组成立中国信科集团后，公司成为中国信科旗下在光通信领域的重要布局。在多年来的发展过程中，公司内生外延并举，实现光通信产业链上下游全覆盖无短板，拥有业内稀缺的从芯片、器件、模块到子系统的全产业链垂直整合能力，下游应用场景不仅涵盖光通信领域的数通市场、电信市场（固网接入、无线接入、光传输）、还涉足量子科技、车载激光雷达等诸多新兴应用领域，未来发展空间巨大。

AI 驱动数通市场国内外需求共振，公司高端产品全面布局&光芯片自主可控竞争优势显著，聚力打造未来核心增长点：AI 一方面显著拉动国内外高端数通光模块需求，另一方面也推动光模块速率加速迭代及光通信领域的新技术路径演进。公司多年来稳居光模块行业全球前五，目前高端产品涵盖传统EML 方案和硅光方案的400G&800G&1.6T 数通光模块，新技术路径（硅光、LPO、OCS 等）全面布局。公司在数通领域的核心竞争优势还显著体现在光芯片领域的自主可控，公司具备激光器芯片（FP/DFB/EML/VCSEL ）、探测器芯片（PD/APD）以及硅光芯片平台。激光器芯片采用IDM 模式具备量产自给能力，技术实力国内领先，能够有效应对AI 需求快速增长、以及国际关系变化等带来的供应链风险。硅光芯片方面，公司是国内最早布局硅光技术的厂商之一，同时依托公司牵头成立的国家信息光电子创新中心，硅光芯片研发进度处于行业领先水平，目前具备200G\400G\800G 硅光芯片的批量能力，已实现量产自给。未来伴随硅光渗透率的进一步提升，有望为公司提供重要发展机遇。

电信传输市场是公司的传统基本盘，国内骨干网400G 升级、高增长的数据中心互联（DCI）需求有望提供重要增量：传输市场的高端光无源器件、光放大器、子系统等产品是公司的传统优势领域，客户壁垒&技术壁垒高，公司深耕多年全球排名居前行业地位稳固。当前国内骨干网400G 升级、AI&东数西算驱动下高增长的DCI 需求都将给相关的光器件%模块等产品带来重要增量。

投资建议：公司是国内稀缺的光芯片/器件/模块/子系统领域全覆盖的供应商，数通光模块领域产品全覆盖&光芯片自主可控，有望构筑未来公司核心增长动力。同时，骨干网400G 升级、接入网25G/50G PON 逐步引入商用、量子通信等新兴领域的快速发展也都将为公司提供重要的发展机遇。我们预计公司2024~2026 年分别实现归母净利润7.08/11.04/15.05 亿元，对应PE 为34/22/16 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：AI 发展不及预期；光模块核心原材料短缺；光模块竞争加剧。